三星電子株式會社柳在炅獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113725198B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110324901.6，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權半導體封裝是由柳在炅;李慈娟;李在銀;高永權;樸辰遇;李澤勛設計研發完成，并于2021-03-26向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝在說明書摘要公布了：公開了半導體封裝。該半導體封裝包括封裝基板、安裝在封裝基板上的第一半導體芯片、安裝在第一半導體芯片的頂表面上的第二半導體芯片、以及填充封裝基板與第一半導體芯片之間的空間的第一底部填充層。封裝基板包括在封裝基板中的腔、以及從封裝基板的頂表面延伸并與腔流體連通的第一通風孔。第一底部填充層沿著第一通風孔延伸以填充腔。
本發明授權半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，包括： 封裝基板， 所述封裝基板包括第一通風孔和在所述封裝基板中的腔， 所述第一通風孔從所述封裝基板的頂表面延伸到所述腔，使得所述第一通風孔與所述腔流體連通； 第一半導體芯片，安裝在所述封裝基板上； 第二半導體芯片，安裝在所述第一半導體芯片的頂表面上；以及 第一底部填充層，填充所述封裝基板與所述第一半導體芯片之間的空間，所述第一底部填充層沿著所述第一通風孔延伸以填充所述腔， 其中，所述腔的寬度大于所述第一通風孔的寬度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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