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龍圖騰網獲悉宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司申請的專利電路板及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115580984B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110686152.1，技術領域涉及：H05K1/16；該發明授權電路板及其制造方法是由王建;楊梅設計研發完成，并于2021-06-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本電路板及其制造方法在說明書摘要公布了：一種電路板及其制造方法，該方法包括提供覆銅板，覆銅板包括基層第一金屬層和第二金屬層，基層包括線路區、電阻區及連接區；于第一金屬層對應電阻區的表面形成電阻層，電阻層延伸至連接區；于第一金屬層的表面形成第一介質層，電阻層內嵌于第一介質層；于基層上形成第一開口；移除對應第一開口處的第一金屬層以形成第二開口，并圖形化第一金屬層和第二金屬層形成第一線路層和第二線路層，第一線路層和第二線路層電性連接，以使電阻層與第一線路層和第二線路層電性連接；于第二開口內設第二介質層；于第一開口內設第一覆蓋層，從而獲得電路板。本發明提供的電路板的制造方法通過在特定區域內埋電阻層，簡化了制程，提高了電路板良率。

本發明授權電路板及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括步驟： 提供一覆銅板，所述覆銅板包括基層以及設于所述基層相對兩表面的第一金屬層和第二金屬層，所述基層包括線路區、電阻區以及設于所述線路區和所述電阻區之間的連接區； 于所述第一金屬層對應所述電阻區的表面形成電阻層，所述電阻層延伸至所述連接區； 于所述第一金屬層對應所述電阻區的表面形成第一介質層，所述第一介質層延伸至所述連接區，所述電阻層內嵌于所述第一介質層； 移除所述電阻區對應的所述基層以形成第一開口，所述第一開口貫穿所述第二金屬層，所述第一金屬層于所述第一開口露出； 移除由所述第一開口露出的所述第一金屬層以形成第二開口，所述電阻層于所述第二開口露出，并圖形化所述第一金屬層和所述第二金屬層分別形成第一線路層和第二線路層，所述第一線路層包括位于所述連接區的第一連接墊，所述第二線路層包括位于所述連接區的第二連接墊，所述第一連接墊與所述第二連接墊電性連接，以使所述電阻層與所述第一線路層和所述第二線路層電性連接； 于所述第二開口內設置第二介質層，所述第二介質層覆蓋所述電阻層；以及 于所述第一開口內且位于所述第二介質層的表面設置第一覆蓋層，從而獲得所述電路板。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司，其通訊地址為：066000 河北省秦皇島市經濟技術開發區騰飛路18號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。