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龍圖騰網獲悉鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司申請的專利天線封裝結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115623677B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110797157.1，技術領域涉及：H05K1/18；該發明授權天線封裝結構及其制作方法是由高自強;王斐;李彪;胡先欽設計研發完成，并于2021-07-14向國家知識產權局提交的專利申請。

本天線封裝結構及其制作方法在說明書摘要公布了：一種天線封裝結構及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一線路基板，包括第一內層疊構，第一內層疊構包括第一和第二表面，第一外側線路層內埋于第一內層疊構且露出于第一表面，天線層設于第二表面上；在第一外側線路層上形成導電層，構成導電柱；在第一表面開設容置槽；在容置槽內安裝芯片，芯片的導電部凸伸出第一表面；在第一表面上形成粘膠層，導電柱和導電部分別具有凸伸出粘膠層的第一端部和第二端部；提供第二線路基板，包括第二內層疊構，第二內層疊構包括第三和第四表面，第二外側線路層設于第三表面且包括第一和第二連接墊；將第一線路基板層疊于第二線路基板上并壓合，使第一端部朝向第一連接墊且第二端部朝向第二連接墊。

本發明授權天線封裝結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種天線封裝結構的制作方法，包括： 提供第一線路基板，包括第一內層疊構、天線層和第一外側線路層，所述第一內層疊構包括相對的第一表面和第二表面，所述第一外側線路層內埋于第一內層疊構且露出于所述第一表面，所述天線層設于所述第二表面上； 在所述第一外側線路層上形成導電層，所述導電層和所述第一外側線路層相連接并共同構成多個導電柱； 在所述第一表面未設有導電柱的區域開設容置槽； 在所述容置槽內安裝芯片，所述芯片包括芯片本體和設于所述芯片本體上的導電部，所述芯片本體安裝于所述容置槽內，所述導電部凸伸出所述第一表面； 在具有所述導電柱和所述導電部的所述第一表面上形成粘膠層，所述導電柱和所述導電部分別具有凸伸出所述粘膠層的第一端部和第二端部； 提供第二線路基板，所述第二線路基板包括第二內層疊構和第二外側線路層，所述第二內層疊構包括相對的第三表面和第四表面，所述第二外側線路層設于所述第三表面上，且包括第一連接墊和第二連接墊； 將具有所述芯片的所述第一線路基板層疊于所述第二線路基板上，使所述第一表面與所述第三表面相對，所述第一端部朝向所述第一連接墊且所述第二端部朝向所述第二連接墊，壓合后得到所述天線封裝結構。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司，其通訊地址為：518105 廣東省深圳市寶安區燕羅街道燕川社區松羅路鵬鼎園區廠房A1棟至A3棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。