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龍圖騰網獲悉西安交通大學;南方電網科學研究院有限責任公司申請的專利基于人工智能的功率半導體模塊溫度分布估測方法及系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119830738B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411903470.9，技術領域涉及：G06F30/27；該發明授權基于人工智能的功率半導體模塊溫度分布估測方法及系統是由王來利;張哲維;張縉;劉意;馬偉;孔航;王海驊;王宇辰;侯婷設計研發完成，并于2024-12-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于人工智能的功率半導體模塊溫度分布估測方法及系統在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基于人工智能的功率半導體模塊溫度分布估測方法及系統，首先根據溫度傳感器溫度曲線圖配置訓練數據，通過溫度傳感器溫度曲線解耦功率損耗和散熱條件，實現實際工況的全覆蓋；其次構建并調試基于人工智能算法的模型實現模塊熱場的準確重建，通過溫度傳感器溫度與模塊熱場分布的映射關系實現功率半導體模塊的溫度估測。本發明實現工況參數的解耦，在保證完全非侵入式的同時，可以得到實際任意工況下整個模塊的準確溫度場分布，且計算速度快，泛用性強，適合功率半導體模塊的溫度在線監測。

本發明授權基于人工智能的功率半導體模塊溫度分布估測方法及系統在權利要求書中公布了：1.基于人工智能的功率半導體模塊溫度分布估測方法，其特征在于，包括如下步驟： S1：確定待估測模塊的布局幾何參數及封裝材料參數，具體包括：芯片的尺寸及位置、溫度傳感器的位置、各封裝層的尺寸及厚度以及各層材料的熱物理特性參數； S2：根據S1中所得參數，在仿真軟件中建立待估測模塊的熱仿真模型，并根據模塊各部分的最小單元邊長選擇網格尺寸構建三維空間網格； S3：在S2建立的熱仿真模型中，根據待估測模塊實際運行的工況范圍，選取一系列典型工況條件，根據實際硬件運算能力確定時間步長，進行熱仿真，得到多組典型工況條件下的待估測模塊熱場數據； S4：在S3得到的結果中，分別導出不同工況下的溫度傳感器位置的溫度數據及其時間微分、待估測模塊溫度場訓練數據以及搭配點的時空坐標，根據輸入輸出歸一化進行數據預處理，將導出的數據劃分為訓練集和驗證集； S5：初步確定網絡結構與人工智能算法，結合S1中封裝材料參數編寫估測模型的訓練目標函數，建立基于人工智能算法的估測模型； S6：訓練估測模型，根據估測模型在訓練集與驗證集上的結果表現依次調試其超參數，保證輸出精度的同時使得估測模型快速穩定收斂，得到包含待估測模塊工況范圍內溫度傳感器溫度曲線與熱場映射關系的訓練好的估測模型； S7：基于S6中訓練完成的估測模型，輸入任意實際工況下的溫度傳感器溫度曲線，完成相應條件下的待估測模塊溫度分布估測。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人西安交通大學;南方電網科學研究院有限責任公司，其通訊地址為：710049 陜西省西安市碑林區咸寧西路28號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。