武漢市三選科技有限公司伍得獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉武漢市三選科技有限公司申請的專利一種控制點膠膠寬的底部填充膠、其制備方法和倒裝芯片獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120349754B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-23發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510838731.1，技術領域涉及：C09J163/00；該發明授權一種控制點膠膠寬的底部填充膠、其制備方法和倒裝芯片是由伍得;王圣權;廖述杭;王燕玲設計研發完成，并于2025-06-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種控制點膠膠寬的底部填充膠、其制備方法和倒裝芯片在說明書摘要公布了：本發明提供了一種控制點膠膠寬的底部填充膠、其制備方法和倒裝芯片，底部填充膠以質量百分比計包括以下組分：無機填充劑60%～67%，環氧樹脂17%～21%，胺類固化劑15%～20%，疏水改性氣相二氧化硅0.05%～0.3%，胺類促進劑0.1%～0.3%，炭黑0.1%～0.2%，本發明通過特定的配方比例以及控制疏水改性氣相二氧化硅的添加量，實現對底部填充膠膠液疏水程度的控制，從而實現在點膠過程中膠寬大小的控制，提高芯片封裝的可靠性和制作良率。
本發明授權一種控制點膠膠寬的底部填充膠、其制備方法和倒裝芯片在權利要求書中公布了：1.一種控制點膠膠寬的底部填充膠，其特征在于，所述底部填充膠以質量百分比計包括以下組分：無機填充劑63%～67%，環氧樹脂17%～19%，胺類固化劑15%～20%，疏水改性氣相二氧化硅0.05%～0.3%，胺類促進劑0.1%～0.3%，炭黑0.1%～0.2%； 所述疏水改性氣相二氧化硅為聚二甲基硅氧烷表面改性氣相二氧化硅； 所述環氧樹脂為三官能團環氧樹脂或四官能團環氧樹脂，結構式為： 或； 所述無機填充劑為平均粒徑0.1～3μm的二氧化硅。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人武漢市三選科技有限公司，其通訊地址為：430000 湖北省武漢市東湖新技術開發區高新大道999號海外人才大樓A座17樓1710室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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