半導體元件工業有限責任公司T·馬爾多獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉半導體元件工業有限責任公司申請的專利功率半導體器件封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111554666B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010011859.8，技術領域涉及：H01L25/07；該發明授權功率半導體器件封裝件是由T·馬爾多;李根赫;J·蒂薩艾爾設計研發完成，并于2020-01-07向國家知識產權局提交的專利申請。
本功率半導體器件封裝件在說明書摘要公布了：本發明題為“功率半導體器件封裝件”。在總體方面，半導體器件封裝件可以包括引線框。半導體器件封裝件還可以包括與引線框的第一部分的第一側耦接的第一半導體管芯以及與引線框的第一部分的第二側耦接的第二半導體管芯。半導體器件封裝件還可以包括與第一半導體管芯的第二側耦接的第一襯底。該第一襯底可以進一步與引線框的第二部分的第一側以及引線框的第三部分的第一側耦接。半導體器件封裝件還可以進一步包括與第二半導體管芯的第二側耦接的第二襯底。該第二襯底可以進一步與引線框的第二部分的第二側以及引線框的第三部分的第二側耦接。
本發明授權功率半導體器件封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件封裝件，包括： 引線框，所述引線框具有第一部分、第二部分和第三部分； 第一半導體管芯，所述第一半導體管芯具有與所述引線框的所述第一部分的第一側耦接的第一側； 第二半導體管芯，所述第二半導體管芯具有與所述引線框的所述第一部分的第二側耦接的第一側； 包含陶瓷的第一襯底，所述第一襯底具有與所述第一半導體管芯的第二側耦接的第一側，所述第一襯底的第一側還與所述引線框的所述第二部分的第一側以及所述引線框的所述第三部分的第一側耦接； 包含陶瓷的第二襯底，所述第二襯底具有與所述第二半導體管芯的第二側耦接的第一側，所述第二襯底的第一側還與所述引線框的所述第二部分的第二側以及所述引線框的所述第三部分的第二側耦接；和 模塑料，所述模塑料完全包封所述第一半導體管芯和所述第二半導體管芯；并且部分包封所述引線框、所述第一襯底和所述第二襯底， 所述引線框包括設置在所述模塑料外部的多個信號引線，并且 所述第一襯底的第二側和所述第二襯底的第二側通過所述模塑料暴露。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人半導體元件工業有限責任公司，其通訊地址為：美國亞利桑那；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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