深圳市鼎盛電路技術有限公司劉克紅獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市鼎盛電路技術有限公司申請的專利相交孔加工方法和電路板獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112533387B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202011622539.2，技術領域涉及：H05K3/00；該發(fā)明授權相交孔加工方法和電路板是由劉克紅;魯科;何玉霞;王培培;劉克敢;鐘蘭設計研發(fā)完成，并于2020-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。
本相交孔加工方法和電路板在說明書摘要公布了：本申請涉及一種相交孔加工方法和電路板，其中，該相交孔加工方法包括：對電路板半成品的外表面進行貼干膜處理，形成第一干膜層和第二干膜層；對貼干膜處理后的電路板半成品外表面進行阻焊處理，形成第一阻焊層和第二阻焊層；并在待鉆孔位置對第一阻焊層和第二阻焊層進行開窗處理；在第一阻焊層和第二阻焊層的開窗位置鉆孔，形成相交孔。上述相交孔加工方法，在鉆孔時，鉆針先接觸干膜層，再到達介質層，由于干膜對介質層的保護和緩沖作用，可以緩解鉆孔時鉆針對介質層的摩擦，避免介質層被拉扯、損傷，產生毛刺，有利于減少相交孔的缺陷。
本發(fā)明授權相交孔加工方法和電路板在權利要求書中公布了：1.一種相交孔加工方法，其特征在于，包括： 在第一介質層和第二介質層之間設置內層銅，形成電路板半成品；所述內層銅設置于所述電路板半成品的待鉆孔區(qū)域； 對所述電路板半成品的外表面進行貼干膜處理，形成第一干膜層和第二干膜層； 對貼干膜處理后的所述電路板半成品外表面進行阻焊處理，形成第一阻焊層和第二阻焊層；并在待鉆孔位置對所述第一阻焊層和所述第二阻焊層進行開窗處理； 在所述第一阻焊層和所述第二阻焊層的開窗位置鉆孔，形成相交孔； 所述鉆孔參數為：轉速60krpm~70krpm、進刀速度0.5mmin~1.0mmin、退刀速度10mmin~20mmin； 進行第一次腿干膜處理； 對所述相交孔進行電鍍處理； 進行退阻焊層處理； 進行第二次腿干膜處理。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市鼎盛電路技術有限公司，其通訊地址為：518000 廣東省深圳市新橋街道新橋社區(qū)舊新玉大道152號第1棟四層401；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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