深南電路股份有限公司朱凱獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深南電路股份有限公司申請的專利一種電路板的電鍍方法及電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115988757B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111205503.9，技術領域涉及：H05K3/18；該發明授權一種電路板的電鍍方法及電路板是由朱凱;繆樺設計研發完成，并于2021-10-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種電路板的電鍍方法及電路板在說明書摘要公布了：本申請涉及電路板技術領域，并具體公開了一種電路板的電鍍方法及電路板，其中，該電路板的電鍍方法包括：對待電鍍的電路板進行初步處理，以在電路板的一側面上形成盲孔；通過電鍍溶液和添加劑對初步處理后的電路板進行一次電鍍；其中，電鍍溶液包括電鍍藥水和加速劑；對一次電鍍后的電路板進行一次電解，以去除電鍍后吸附于電路板一側面上的加速劑，并保留吸附于盲孔底部和部分側壁上的加速劑；對一次電解處理后的電路板進行二次電鍍。通過上述方式，本申請中的電路板的電鍍方法能夠有效提高電鍍填孔的效率，以縮短填孔時間，且能夠有效填滿電路板的盲孔。
本發明授權一種電路板的電鍍方法及電路板在權利要求書中公布了：1.一種電路板的電鍍方法，其特征在于，所述電路板的電鍍方法包括： 對待電鍍的電路板進行初步處理，以在所述電路板的一側面上形成盲孔； 通過電鍍溶液和添加劑對初步處理后的所述電路板進行一次電鍍；其中，所述添加劑包括加速劑； 對一次電鍍后的所述電路板進行一次電解，以去除一次電鍍后吸附于所述電路板一側面上的所述加速劑，并保留吸附于所述盲孔底部和部分側壁上的所述加速劑； 重復執行所述通過電鍍溶液和添加劑對初步處理后的所述電路板進行一次電鍍的步驟和所述對一次電鍍后的所述電路板進行一次電解，以去除一次電鍍后吸附于所述電路板一側面上的所述加速劑，并保留吸附于所述盲孔底部和部分側壁上的所述加速劑的步驟至少一次； 對一次電解處理后的所述電路板進行二次電鍍。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深南電路股份有限公司，其通訊地址為：518117 廣東省深圳市龍崗區坪地街道鹽龍大道1639號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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