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龍圖騰網獲悉希烽光電科技(南京)有限公司申請的專利一種光模塊子板結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114641131B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210376231.7，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權一種光模塊子板結構是由孫濤;程進;于讓塵;葉學亮;呂維亮;許廣偉設計研發完成，并于2022-04-11向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種光模塊子板結構在說明書摘要公布了：本發明公開一種光模塊子板結構，包括在PCB板上設置一塊散熱板和與散熱板形狀配合設計的子板，光纖陣列、激光器組件、PIC芯片和驅動器芯片均布置在散熱板上；子板布置在驅動器芯片和PIC芯片的四周，且子板的上表面與驅動器芯片和PIC芯片的芯片表面齊平；子板的上表面的在靠近驅動器芯片和PIC芯片的周邊設置打線焊盤陣列，子板與PCB板之間通過焊盤陣列相連。優點：本發明子板的設置，子板上表面與PIC芯片和驅動器芯片平齊，高度差縮減到最小，打線距離最短，大大提高了高頻性能；子板的設置，高度的轉換控制在子板內，在子板中通過合理的布局，差分線阻抗的匹配，彌補了高度轉換所需要的過孔帶來的高頻性能下降。

本發明授權一種光模塊子板結構在權利要求書中公布了：1.一種光模塊子板結構，所述光模塊包括相互嵌合的上蓋與下蓋（1），封裝在上蓋與下蓋（1）之間的PCB板（2）、驅動器芯片（3）、PIC芯片（4）、光纖陣列（5）、光纖插頭（7）和激光器組件（6），其特征在于，PCB板（2）設置在下蓋（1）上，PCB板（2）與下蓋（1）之間留有布線空隙；在PCB板（2）上設置一塊散熱板（8）和與散熱板（8）形狀配合設計的子板（9），光纖陣列（5）、激光器組件（6）、PIC芯片（4）和驅動器芯片（3）均布置在散熱板（8）上，散熱板（8）包括安裝光纖陣列（5）和激光器組件（6）的第三安裝部（85），散熱板（8）的第三安裝部（85）的側邊在靠近發熱源的邊緣垂直設置散熱板側板（81），散熱板側板（81）延伸凸出下蓋（1），凸出下蓋（1）的部分與上蓋側壁之間通過導熱墊接觸；子板（9）布置在驅動器芯片（3）和PIC芯片（4）的四周，且子板（9）的上表面與驅動器芯片（3）和PIC芯片（4）的芯片表面齊平；子板（9）的上表面的在靠近驅動器芯片（3）和PIC芯片（4）的周邊設置打線焊盤陣列，子板（9）與PCB板（2）之間通過焊盤陣列相連；子板（9）與PCB板（2）材質相同，子板（9）與PCB板（2）之間焊接固定。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人希烽光電科技(南京)有限公司，其通訊地址為：211800 江蘇省南京市江北新區星火路17號創智大廈A座7樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。