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龍圖騰網獲悉上海澤豐半導體科技有限公司;上海澤豐半導體測試有限公司申請的專利一種芯片測試座及安裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115267264B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210690402.3，技術領域涉及：G01R1/04；該發明授權一種芯片測試座及安裝方法是由陳奕安;梁建;羅雄科設計研發完成，并于2022-06-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種芯片測試座及安裝方法在說明書摘要公布了：本說明書實施例提供一種芯片測試座及安裝方法，測試座包括：底模；用于放置測試探針的第一載體，第一載體與底模之間配合安裝；與第一載體相配合的第二載體，測試探針置于第二載體和第一載體之間；粗定位銷，當第二載體安裝于第一載體上時，粗定位銷對第二載體和第一載體進行粗定位；精定位銷，精定位銷與第二載體之間配合安裝，當第二載體安裝于第一載體上時，精定位銷對第二載體和第一載體進行精定位并將粗定位銷頂出；與底模相配合的上模，精定位銷與上模之間配合安裝。通過定位銷來代替標準螺絲對載體之間進行連接固定，能夠使得有限范圍內排布更多的測試探針，同時減小載體的體積。

本發明授權一種芯片測試座及安裝方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片測試座，其特征在于，所述測試座包括： 底模（1）； 用于放置測試探針的第一載體（3），所述第一載體（3）與所述底模（1）之間配合安裝； 與所述第一載體（3）相配合的第二載體（5），所述測試探針置于所述第二載體（5）和所述第一載體（3）之間； 粗定位銷（2），當所述第二載體（5）安裝于所述第一載體（3）上時，所述粗定位銷（2）對所述第二載體（5）和所述第一載體（3）進行粗定位； 精定位銷（7），所述精定位銷（7）與所述第二載體（5）之間配合安裝，當所述第二載體（5）安裝于所述第一載體（3）上時，所述精定位銷（7）對所述第二載體（5）和所述第一載體（3）進行精定位并將所述粗定位銷（2）頂出，所述精定位銷（7）的尺寸大于所述粗定位銷（2）的尺寸，以使得所述精定位銷（7）與第一載體（3）和第二載體（5）上通孔之間緊密配合，保證所述精定位銷（7）對第一載體（3）和第二載體（5）之間完成定位安裝； 與所述底模（1）相配合的上模（6），所述精定位銷（7）與所述上模（6）之間配合安裝； 壓模（8），所述壓模（8）用于將所述精定位銷（7）壓入所述第二載體（5）和所述第一載體（3）內，使得所述精定位銷（7）壓將所述粗定位銷（2）頂出底模（1）。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人上海澤豐半導體科技有限公司;上海澤豐半導體測試有限公司，其通訊地址為：201306 上海市浦東新區中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區翠波路201、221號1幢4層404室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。