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龍圖騰網(wǎng)獲悉天芯互聯(lián)科技有限公司申請(qǐng)的專利封裝母板、芯片的封裝方法及封裝體獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN115692369B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-19發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202211305310.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)封裝母板、芯片的封裝方法及封裝體是由宋關(guān)強(qiáng);江京;李俞虹;趙為;王紅昌設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-10-24向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本封裝母板、芯片的封裝方法及封裝體在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)公開(kāi)了一種封裝母板、芯片的封裝方法及封裝體。封裝母板包括芯片，載板，第一塑封體和導(dǎo)電件；第一金屬層包括若干第一焊盤(pán)，第二金屬層包括若干第二焊盤(pán)，第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)電連接；每一第一焊盤(pán)上固定有芯片，在兩相鄰芯片之間的預(yù)設(shè)區(qū)域設(shè)置第二盲孔；每一第二盲孔用于兩側(cè)的導(dǎo)電件連接第二金屬層，或，每一第二盲孔用于一側(cè)的導(dǎo)電件連接第二金屬層，還用于另一側(cè)的第一焊盤(pán)連接第二金屬層。上述封裝母板，第二盲孔共用的設(shè)計(jì)，一方面，通過(guò)半個(gè)盲孔給各芯片轉(zhuǎn)移引腳，節(jié)省了占據(jù)體積，能實(shí)現(xiàn)大尺寸芯片的封裝，另一方面減少第二盲孔的制作數(shù)量，有利于提高加工效率。

本發(fā)明授權(quán)封裝母板、芯片的封裝方法及封裝體在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種封裝母板，其特征在于，所述封裝母板包括： 芯片， 載板，所述載板包括依次層疊設(shè)置的第一金屬層，介質(zhì)層，第二金屬層；所述第一金屬層包括若干第一焊盤(pán)，所述第二金屬層包括若干與所述第一焊盤(pán)電連接的第二焊盤(pán)，其中，每一所述第一焊盤(pán)上固定有所述芯片； 第一塑封體，所述第一塑封體包覆各所述芯片和所述第一焊盤(pán)；其中，所述第一塑封體形成有若干金屬化的第一盲孔和孔壁金屬化的第二盲孔，所述第二盲孔設(shè)置于兩相鄰所述芯片之間的預(yù)設(shè)區(qū)域； 導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件一端通過(guò)金屬化的所述第一盲孔與所述芯片連接，所述導(dǎo)電件另一端通過(guò)孔壁金屬化的所述第二盲孔與所述第二金屬層連接，其中，每一所述第二盲孔用于兩側(cè)的所述導(dǎo)電件連接所述第二金屬層，或，每一所述第二盲孔用于一側(cè)的所述導(dǎo)電件連接所述第二金屬層，還用于另一側(cè)的所述第一焊盤(pán)連接所述第二金屬層； 第二塑封體，所述第二塑封體設(shè)置于孔壁金屬化的所述第二盲孔孔內(nèi)。

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