買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網獲悉中國電子科技集團公司第二十九研究所申請的專利一種三維氣密封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115602636B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211361073.4，技術領域涉及：H01L23/053；該發明授權一種三維氣密封裝結構及封裝方法是由盧茜;張劍;高明起;常文涵;廖承舉;葉惠婕;董樂;李文;趙明;朱晨俊設計研發完成，并于2022-11-02向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種三維氣密封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明涉及微電子封裝技術領域，具體涉及一種三維氣密封裝結構及封裝方法，包括相對設置的頂部封裝基板和底部封裝基板，頂部封裝基板與底部封裝基板均設置有芯片模組；用以形成氣密結構的組合圍框結構，組合圍框結構包括限位件和圍框件，限位件與圍框件的相對配合面設置有對位配合結構；設置于頂部封裝基板與底部封裝基板之間的微柱結構，包括微柱體與微焊球，微柱體與微焊球導通頂部封裝基板與底部封裝基板。本發明通精確控制圍框件與微柱體結構的高度一致，滿足封裝內上下兩面均集成芯片的互連高度以及封裝氣密性的要求。限位件與圍框件之間的相對配合面結構，提高了頂部封裝基板與底部封裝基板的對位效率，避免了繁瑣的高精度對位操作。

本發明授權一種三維氣密封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種三維氣密封裝結構，其特征在于，包括： 相對設置的頂部封裝基板（1）和底部封裝基板（8），頂部封裝基板（1）與底部封裝基板（8）的相對面上均設置有芯片模組，且頂部封裝基板（1）與底部封裝基板（8）的相背面均設置有互連接口； 設置于頂部封裝基板（1）與底部封裝基板（8）之間以形成氣密結構的組合圍框結構，組合圍框結構包括對應設置于頂部封裝基板（1）與底部封裝基板（8）上且相對配合的限位件（3）和圍框件（9），限位件（3）與圍框件（9）的相對配合面設置有對位配合結構； 所述的對位配合結構包括凹陷結構與凸起結構，當限位件（3）與圍框件（9）對正配合時，凹陷結構與凸起結構卡緊貼合；且凹陷結構與凸起結構之間還設置有氣密連接層； 設置于頂部封裝基板（1）與底部封裝基板（8）之間的微柱結構，包括若干導通配合的微柱體（10）與微焊球（11），所述的微柱體（10）與微焊球（11）導通頂部封裝基板（1）與底部封裝基板（8）； 將微焊球（11）預置在微柱體（10）上表面后，微焊球（11）頂面距離微柱體（10）上表面的距離為H1，頂部封裝基板（1）上導通連接座的厚度為H2，限位件（3）所有臺階表面距離第一焊接面的最大距離為D1，最小距離為D2，則D1H1+H2D2。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第二十九研究所，其通訊地址為：610036 四川省成都市金牛區營康西路496號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。