捷控技術有限公司B·馬洛英獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉捷控技術有限公司申請的專利用于計算機處理器及處理器組件的主動冷卻散熱蓋獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN118891598B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-19發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202380027135.4,技術領域涉及:G06F1/20;該發明授權用于計算機處理器及處理器組件的主動冷卻散熱蓋是由B·馬洛英;J·米澤拉克設計研發完成,并于2023-03-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于計算機處理器及處理器組件的主動冷卻散熱蓋在說明書摘要公布了:一種主動冷卻散熱蓋,包括:第一板,其被配置為置于與生熱裝置熱連通;凸起側壁,其用以促進將該主動冷卻散熱蓋緊固至該印刷電路板PCB或處理器組件,且由此界定供在該印刷電路板上的生熱裝置駐留的裝置腔室。第二凸起側壁從該第一板之相對表面延伸以與該第一板之間隔關系與第二板接合,其中該第一板之該相對表面、該第二凸起側壁及該第二板共同界定了鄰近于該裝置腔室之流體腔室。與流體腔室流體連通之入口導管被配置為允許冷卻劑流體進入流體腔室。與流體腔室流體連通之出口導管被配置為讓升溫冷卻劑流體流出該流體腔室,其中冷卻劑流體接著在經由入口導管泵浦回至流體腔室中之前被再冷卻。
本發明授權用于計算機處理器及處理器組件的主動冷卻散熱蓋在權利要求書中公布了:1.一種散熱蓋,包括: 由熱傳導材料形成的第一板,該第一板具有第一表面和第二表面,所述第一表面被配置為被置于與生熱裝置熱連通,所述生熱裝置附接至印刷電路板或處理器載體,所述第二表面位于所述第一板的與該第一表面相對的一側; 從該第一板的該第一表面延伸的第一凸起側壁,該第一凸起側壁被配置為用于在該第一表面與該印刷電路板或處理器載體隔開的情況下將該散熱蓋緊固至該印刷電路板或處理器載體,使得該第一凸起側壁、該第一板的該第一表面、和該印刷電路板或處理器載體共同界定了裝置腔室,在該散熱蓋被緊固至該印刷電路板或處理器載體之后,該生熱裝置將駐留于該裝置腔室內; 從該第一板的該第二表面延伸的第二凸起側壁; 第二板,所述第二板連接至與該第一板之該第二表面相對的該第二凸起側壁,該第二板與該第一板隔開以使得該第二凸起側壁、該第二板、和該第一板之該第二表面共同界定了流體腔室,冷卻劑流體可在該流體腔室內流動,該流體腔室被配置為防止該冷卻劑流體進入該裝置腔室; 第三板,所述第三板安置于該第一板與該第二板之間,且與該第一板及該第二板兩者都隔開以使得該第三板將該流體腔室劃分成第一儲集器和第二儲集器,其中該第一板之該第二表面包括該流體腔室之該第二儲集器的邊界; 在所述第三板中的多個噴嘴,所述多個噴嘴流體連接該流體腔室之該第一儲集器及該流體腔室之該第二儲集器,該多個噴嘴被配置為:i加速該冷卻劑流體傳遞出該流體腔室之該第一儲集器并進入該流體腔室之該第二儲集器中,及ii引導該冷卻劑流體流入該第二儲集器中以撞擊該第一板之該第二表面; 其中在所述第三板中的該多個噴嘴中的一個或多個噴嘴在其整個長度中具有非均勻直徑,以在冷卻劑流體經由所述一個或多個噴嘴從所述流體腔室的第一儲集器流動到所述流體腔室的第二儲集器時降低冷卻劑流體中的壓降; 與該流體腔室流體連通的入口導管,該入口導管被配置為接納該冷卻劑流體至該流體腔室中;以及 與該流體腔室流體連通的出口導管,該出口導管被配置為讓該冷卻劑流體傳遞出該流體腔室; 由此,經由該入口導管接納至該流體腔室中的該冷卻劑流體可在經由該出口導管傳遞出該流體腔室之前直接接觸與該生熱裝置熱連通的該第一板之該第二表面并吸收來自該第二表面的熱。
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