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龍圖騰網獲悉信豐福昌發電子有限公司申請的專利一種用于AI服務器的PCB板的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120434912B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510935925.3，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種用于AI服務器的PCB板的制備方法是由葉何遠;郭強;劉偉偉設計研發完成，并于2025-07-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于AI服務器的PCB板的制備方法在說明書摘要公布了：本發明涉及PCB板制備技術領域，尤其涉及一種用于AI服務器的PCB板的制備方法，包括：繪制電路原理圖，生成PCB布局圖，劃分層疊結構和若干溫控區域；確定熱源位置，確定各溫控區域的散熱方式，通過仿真生成熱分布模型以進行散熱路徑規劃，以及結合PCB布局圖確定孔洞規劃；計算散熱表征值，以生成各內層的散熱評價值；確定目標層，對目標層設置保護層，以及對各內層進行蝕刻處理；將測試熱源放置PCB板一側外層上的盲孔內并與盲孔底部接觸，檢測盲孔對應的PCB板另一側外層的溫度值，基于溫度值和散熱路徑生成散熱效率值；根據散熱效率值判定是否修改PCB布局圖。本發明在有效地提高PCB板的散熱效率的同時，提高了PCB板制備的準確性。

本發明授權一種用于AI服務器的PCB板的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種用于AI服務器的PCB板的制備方法，其特征在于，包括： 繪制電路原理圖，生成PCB布局圖，劃分層疊結構和若干溫控區域； 確定熱源位置，根據各所述溫控區域中的元件發熱密度確定各所述溫控區域的散熱方式，通過仿真生成熱分布模型以進行散熱路徑規劃，以及結合所述PCB布局圖確定孔洞規劃； 根據各所述溫控區域的散熱方式計算對應的散熱表征值，以生成各內層的散熱評價值； 基于各所述內層的孔洞面積和所述散熱評價值確定目標層，結合所述目標層上的各所述溫控區域內的最小線路寬度和蝕刻面積占比對所述目標層設置保護層，以及對各所述內層進行蝕刻處理； 根據所述層疊結構對各所述內層和各外層進行壓合，將測試熱源放置PCB板一側外層上的盲孔內并與盲孔底部接觸，檢測所述盲孔對應的PCB板另一側外層的溫度值，基于所述溫度值和散熱路徑生成散熱效率值； 根據所述散熱效率值判定是否修改所述PCB布局圖； 計算所述散熱表征值的過程包括： 選取包括發熱元件的所述溫控區域設為發熱區域； 根據所述散熱方式設置各所述溫控區域對應的散熱加權值； 根據各所述溫控區域相鄰的所述發熱區域的數量和所述散熱加權值計算散熱表征值； 所述生成各內層的散熱評價值的過程包括： 根據所述層疊結構確定所述內層的位置參數； 匯總所述內層中的所有所述溫控區域的散熱表征值生成所述內層的散熱參數； 結合所述散熱參數和所述位置參數計算生成所述散熱評價值； 所述基于所述溫度值和所述散熱路徑生成散熱效率值的過程包括： 根據所述層疊結構對各所述內層和各外層進行壓合； 將測試熱源放置PCB板一側外層上的盲孔內并與盲孔底部接觸，檢測所述盲孔對應的PCB板另一側外層的溫度值； 根據所述散熱路徑生成所述溫度值對應的熱阻加權值； 結合所述溫度值和所述熱阻加權值計算生成所述散熱效率值。

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