北京宏宇航天技術有限公司呂志強獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京宏宇航天技術有限公司申請的專利一種用于航天器的耐高溫沖擊電加熱片及其制備方法和用途獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120456362B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510948963.2，技術領域涉及：H05B3/02；該發明授權一種用于航天器的耐高溫沖擊電加熱片及其制備方法和用途是由呂志強;杜雅萌;李晨;張偉;彭帥設計研發完成，并于2025-07-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于航天器的耐高溫沖擊電加熱片及其制備方法和用途在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于航天器的耐高溫沖擊電加熱片，涉及電加熱元件技術領域，電加熱片為三層復合結構，自上而下包括氣凝膠與聚酰亞胺（PI）通過原位化學鍵合形成的復合薄膜（保溫絕緣層）、Fe?Cr?AlNi?Cr雙層合金及羧基功能化碳納米管垂直取向排列的聚酰亞胺復合薄膜（導熱絕緣層）。其具備高導熱性、寬溫域穩定性、快速熱響應及耐高溫沖擊特性。制備方法包括保溫絕緣層制備、合金加熱層與導熱絕緣層集成、亞胺化反應強化及等離子體輔助熱處理。該電加熱片可用于航天器推進系統或精密電子設備等極端溫度環境的熱管理，解決了傳統電加熱片高溫分層、響應遲滯等問題，提升了熱控可靠性。
本發明授權一種用于航天器的耐高溫沖擊電加熱片及其制備方法和用途在權利要求書中公布了：1.一種用于航天器的耐高溫沖擊電加熱片，其特征在于：所述電加熱片為三層復合結構，自上而下依次包括：保溫絕緣層、合金加熱層、導熱絕緣層； 所述保溫絕緣層為氣凝膠與聚酰亞胺PI通過原位化學鍵合形成的復合薄膜，內部具有梯度孔隙結構，孔隙率為85%-95%，導熱系數≤0.025Wm·K； 所述合金加熱層為雙層合金，兩層分別是Fe-Cr-Al和Ni-Cr，采用仿生分形合金線路設計，電阻率范圍為1-10Ω·cm； 所述導熱絕緣層為羧基功能化碳納米管垂直取向排列的聚酰亞胺復合薄膜，厚度為10–50μm。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京宏宇航天技術有限公司，其通訊地址為：100086 北京市海淀區知春路82號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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