南京矽邦半導體有限公司;矽邦微電子(無錫)有限公司王斌獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南京矽邦半導體有限公司;矽邦微電子(無錫)有限公司申請的專利一種IPM模塊引線框架獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120473455B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510962866.9，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權一種IPM模塊引線框架是由王斌;穆云飛;張永銀設計研發完成，并于2025-07-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種IPM模塊引線框架在說明書摘要公布了：本申請涉及一種IPM模塊引線框架，其涉及引線框架技術領域，其包括：基島，所述基島用于連接裸芯片，并為裸芯片提供機械支撐；導電基板，所述導電基板設置在所述基島內，所述導電基板的正面作為與裸芯片焊接的焊接面；引腳，所述引腳與基板連接，以能夠與裸芯片之間形成通路；導料槽，所述導料槽設置在所述導電基板的焊接面上，所述導料槽設置在焊料由焊接區域向所述導電基板邊緣流動的流動路徑上，并能夠承接焊料，以及引導焊料沿著所述導料槽的延伸方向流動。本申請有效避免焊料外溢至導電基板的背面，提高IPM模塊的生產合格率，并減小資源的浪費，具有更好的經濟型。
本發明授權一種IPM模塊引線框架在權利要求書中公布了：1.一種IPM模塊引線框架，其特征在于：包括： 基島2，所述基島2用于連接裸芯片，并為裸芯片提供機械支撐； 導電基板3，所述導電基板3設置在所述基島2內，所述導電基板3的正面作為與裸芯片焊接的焊接面； 引腳4，所述引腳4與所述導電基板3連接，以能夠與裸芯片之間形成通路； 導料槽5，所述導料槽5設置在所述導電基板3的焊接面上，所述導料槽5設置在焊料由焊接區域31向所述導電基板3邊緣流動的流動路徑上，并能夠承接焊料，以及引導焊料沿著所述導料槽5的延伸方向流動； 所述導電基板3的背面為散熱面32，所述散熱面32能夠露出塑封體，裸芯片產生的熱量能夠通過所述導電基板3引導至所述散熱面32，并通過所述散熱面32向外界散熱； 所述散熱面32上設有若干導電體71，若干所述導電體71間隔設置，并在相鄰兩個所述導電體71之間形成散熱通道72，所述導電體71上設有絕緣導熱層75，所述導電體71能夠將空氣中的雜質靜電吸附到所述絕緣導熱層75上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南京矽邦半導體有限公司;矽邦微電子(無錫)有限公司，其通訊地址為：211800 江蘇省南京市浦口區經濟開發區步月路29號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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