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龍圖騰網獲悉四川明泰微電子科技股份有限公司申請的專利一種半導體引線框架封裝原料上料系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120482751B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-16發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510999048.6，技術領域涉及：B65G65/44；該發明授權一種半導體引線框架封裝原料上料系統是由楊益東;李蛇宏;董勇;能俊設計研發完成，并于2025-07-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體引線框架封裝原料上料系統在說明書摘要公布了：一種半導體引線框架封裝原料上料系統，屬于制造半導體器件的設備技術領域，上料系統包括：料斗，其底部開設有通孔，通孔與轉移框上的套管一一對應設置。通孔內均穿設有落料管，落料管沿豎直方向移動設置，落料管的下端設有沿徑向移動設置的楔形塊，落料管的外側設有復位彈簧。落料管的外側設有固定軸，一杠桿的中段連接于固定軸，杠桿的下端轉動連接于楔形塊的外端。落料管的側壁對應固定軸的上方沿徑向開設有貫穿孔，貫穿孔內穿設有擋板，擋板的外端設于杠桿的上端，擋板底面與楔形塊頂面之間的距離與塑脂原料的高度一致。本方案可自動向轉移框上投放塑脂原料，減少操作者的工作內容。

本發明授權一種半導體引線框架封裝原料上料系統在權利要求書中公布了：1.一種半導體引線框架封裝原料上料系統，其特征在于，包括：料斗（1），其底部開設有多個通孔（11），通孔（11）與轉移框上的套管一一對應設置； 通孔（11）內均穿設有落料管（2），落料管（2）沿豎直方向移動設置，落料管（2）的內徑與塑脂原料的外徑匹配，落料管（2）的下端設有沿徑向移動設置的楔形塊（3），楔形塊（3）的斜面（31）傾斜朝向落料管（2）軸線的下方，落料管（2）的外側設有復位彈簧（6），當復位彈簧（6）處于自然狀態時，楔形塊（3）的前端位于落料管（2）的下方； 落料管（2）的外側沿切線方向設有固定軸（21），一杠桿（4）的中段連接于固定軸（21），杠桿（4）相對于固定軸（21）沿長度方向移動設置，且繞固定軸（21）擺動設置，杠桿（4）的下端轉動連接于楔形塊（3）的外端，轉動的軸線與固定軸（21）平行； 落料管（2）的側壁對應固定軸（21）的上方沿徑向開設有貫穿孔（22），貫穿孔（22）內穿設有擋板（5），擋板（5）的外端設于杠桿（4）的上端，且擋板（5）的外端相對于杠桿（4）的長度方向移動設置，擋板（5）底面與楔形塊（3）頂面之間的距離與塑脂原料的高度一致。

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