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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘋果公司申請的專利陣列結(jié)構(gòu)的裸片縫合和收獲獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114664788B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-12發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111351318.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/528；該發(fā)明授權(quán)陣列結(jié)構(gòu)的裸片縫合和收獲是由S·達布拉爾;翟軍;胡坤忠;R·M·卡蒙福特設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-11-16向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本陣列結(jié)構(gòu)的裸片縫合和收獲在說明書摘要公布了：本申請涉及陣列結(jié)構(gòu)的裸片縫合和收獲。更具體而言，本發(fā)明描述了具有裸片到裸片布線的多裸片結(jié)構(gòu)。在一個實施方案中，每個裸片被圖案化到同一半導(dǎo)體基板中，并且裸片可在后端晶圓加工期間與裸片到裸片布線互連?？尚纬刹糠纸饘倜芊饧赃m應(yīng)該裸片到裸片布線、可編程切片，并且可形成全金屬密封件和部分金屬密封件的各種組合。這也可擴展到使用堆疊晶圓或晶圓上芯片技術(shù)形成的三維結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明授權(quán)陣列結(jié)構(gòu)的裸片縫合和收獲在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片結(jié)構(gòu)，所述芯片結(jié)構(gòu)包括： 半導(dǎo)體基板； 圖案化到所述半導(dǎo)體基板中的第一裸片的第一前道工序FEOL裸片區(qū)域，所述第一FEOL裸片區(qū)域包括第一器件區(qū)域和第一輸入輸出區(qū)域； 跨越所述第一器件區(qū)域和所述第一輸入輸出區(qū)域的后道工序BEOL堆積結(jié)構(gòu)； 與所述第一輸入輸出區(qū)域相鄰的芯片邊緣； 其中所述BEOL堆積結(jié)構(gòu)包括裸片到裸片布線，所述裸片到裸片布線連接在所述第一輸入輸出區(qū)域與在所述芯片邊緣處的裸片到裸片布線的端子端之間；并且 其中： 所述半導(dǎo)體基板、所述第一FEOL裸片區(qū)域和BEOL堆積結(jié)構(gòu)形成第一裸片級，所述芯片結(jié)構(gòu)還包括混合鍵合到所述第一裸片級的第二裸片級，所述第二裸片級包括圖案化到第二半導(dǎo)體基板中的第二裸片的第二FEOL裸片區(qū)域；或者 所述芯片結(jié)構(gòu)還包括與所述BEOL堆積結(jié)構(gòu)混合鍵合的第二芯片以及橫向圍繞所述BEOL堆積結(jié)構(gòu)上的所述第二芯片的封裝材料。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人蘋果公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。