豪威光電子科技(上海)有限公司王鳳艷獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉豪威光電子科技(上海)有限公司申請的專利一種攝像頭模組及其制作方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114122037B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111407218.5,技術領域涉及:H10F39/12;該發明授權一種攝像頭模組及其制作方法是由王鳳艷;陳偉平;秦毅設計研發完成,并于2021-11-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種攝像頭模組及其制作方法在說明書摘要公布了:本發明提供了一種攝像頭模組及其制作方法,所述方法包括:提供基底,并在所述基底上進行點膠,將多個芯片本體分別間隔排列粘合于所述基底上,將多個所述芯片本體之間的空隙處涂滿膠,將粘合有多個所述芯片本體的所述基底進行切割形成多個芯片,且切割后的多個所述芯片本體周邊均環繞有膠層,將多個所述芯片分別與多個攝像頭進行組裝形成多個攝像頭模組。在攝像頭模組的制作過程中可以通過增加環繞所述芯片本體周邊的膠層的尺寸,來增大芯片的尺寸,使得芯片可以與不同尺寸的攝像頭相連接以形成攝像頭模組,提高了芯片與攝像頭的匹配度,豐富了由此形成的攝像頭模組的種類。
本發明授權一種攝像頭模組及其制作方法在權利要求書中公布了:1.一種攝像頭模組的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括以下步驟: 提供基底,并在所述基底上進行點膠; 將多個芯片本體分別間隔排列粘合于所述基底上; 將多個所述芯片本體之間的空隙處涂滿膠; 將粘合有多個所述芯片本體的所述基底進行切割形成多個芯片,且切割后的多個所述芯片本體周邊均環繞有膠層,所述膠層的厚度等于所述芯片本體的厚度; 將多個所述芯片分別與多個攝像頭進行組裝,且將所述芯片粘合有所述基底的一側與所述攝像頭相連接,形成多個攝像頭模組; 通過增加基底上粘附的相鄰芯片本體之間的距離來增加環繞所述芯片本體周圍的膠層的尺寸,從而與不同尺寸的攝像頭相連接以形成攝像頭模組。
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