株式會社新川瀬山耕平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社新川申請的專利半導體裝置的制造裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115380369B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180026419.2，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權半導體裝置的制造裝置是由瀬山耕平;清水孝寛設計研發完成，并于2021-12-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置的制造裝置在說明書摘要公布了：一種制造半導體裝置的制造裝置10可進一步提高芯片向對象物的接合品質，包括：晶片保持裝置12、具有非接觸地保持對象芯片100的PU頭40的PU裝置14、從切割帶130的背面側朝所述對象芯片100照射能量而使所述切割帶130的粘著力降低的能量照射裝置16、以及控制器22，所述切割帶130的粘著層是伴隨所述能量的照射而粘著力下降并且使所述對象芯片100上浮微小距離的自剝離粘著層，所述控制器22在摘離準備期間，對所述PU頭40的位置進行控制，以使得即便所述對象芯片100上浮而所述對象芯片100與所述PU頭40也不會接觸。
本發明授權半導體裝置的制造裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置的制造裝置，是將具有接合面和與所述接合面相向的保持面的芯片接合至接合對象來制造半導體裝置的制造裝置，所述半導體裝置的制造裝置的特征在于包括： 晶片保持裝置，將所述保持面被粘著保持在切割帶的表面上的一個以上的所述芯片與所述切割帶一同予以保持； 拾取裝置，具有非接觸地保持所述一個以上的芯片中的作為拾取對象的芯片即對象芯片的拾取頭，從所述切割帶拾取所述對象芯片； 能量照射裝置，從所述切割帶的背面側朝向所述對象芯片，區域選擇性地照射作為光或熱的能量，使所述切割帶的粘著力降低；以及 控制器，對所述拾取裝置及能量照射裝置的動作進行控制， 所述切割帶的粘著層是伴隨所述能量的照射而粘著力下降并且使所述對象芯片上浮微小距離的自剝離粘著層， 所述控制器在為了所述拾取而使所述拾取頭接近所述對象芯片后到使所述對象芯片從所述切割帶摘離的摘離準備期間，對所述拾取頭的位置進行控制，以使得即便所述對象芯片上浮而所述對象芯片與所述拾取頭也不會接觸。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社新川，其通訊地址為：日本東京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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