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龍圖騰網獲悉北京遙感設備研究所申請的專利一種低軌衛星終端通信功率放大器結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115664493B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211218347.4，技術領域涉及：H04B7/185；該發明授權一種低軌衛星終端通信功率放大器結構是由何江濤;趙誠;黃印;唐晨亮;劉越;楊閔設計研發完成，并于2022-10-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種低軌衛星終端通信功率放大器結構在說明書摘要公布了：本發明公開了一種低軌衛星終端通信功率放大器結構，包括彼此獨立設置能夠相互組合和拆分的多個功能模塊，射頻放大器模塊：內部布置有射頻功率芯片和濾波器件，實現對射頻信號能量的放大；供電控制模塊：安裝在射頻放大器模塊下方，并與射頻放大器模塊和散熱系統模塊均電性連接，實現對射頻放大器和散熱系統的供電和控制；散熱系統模塊：安裝在射頻放大器模塊頂部，實現對射頻放大器模塊中的發熱器件的主被動散熱。本發明將射頻放大器模塊、供電控制模塊與散熱系統模塊分模塊設計，彼此之間獨立，并能相互連接或拆分，便于維修和更換，適合大批量生產，解決了維修困難、互換性不好的問題。

本發明授權一種低軌衛星終端通信功率放大器結構在權利要求書中公布了：1.一種低軌衛星終端通信功率放大器結構，其特征在于，整機大小僅為65mm×58mm×140mm左右，包括彼此獨立設置能夠相互組合和拆分的多個功能模塊，分別為： 射頻放大器模塊：內部布置有射頻功率芯片和濾波器件，實現對射頻信號能量的放大； 供電控制模塊：安裝在所述射頻放大器模塊下方，并與所述射頻放大器模塊和散熱系統模塊均電性連接，實現對射頻放大器和散熱系統的供電和控制； 散熱系統模塊：安裝在所述射頻放大器模塊頂部，實現對所述射頻放大器模塊中的發熱器件的主被動散熱； 所述射頻放大器模塊、所述供電控制模塊和所述散熱系統模塊之間通過螺釘連接組合成長方體形功率放大器結構； 所述射頻放大器模塊包括射頻封裝殼體，所述射頻封裝殼體為分層結構，上層層疊設置有射頻電路板a、吸波材料、上蓋和封裝蓋；下層層疊設置有射頻電路板b和下蓋；所述射頻電路板a和所述射頻電路板b之間通過金屬結構隔開；還包括設置在所述射頻封裝殼體相對兩側側壁上的標準接口； 其特征在于，所述射頻封裝殼體頂部對應于所述射頻電路板a上凸出的功率芯片位置開設有契合的凹槽，并通過釬焊工藝填充在功率芯片與對應的凹槽之間的縫隙中，實現良好的熱傳導結構； 所述封裝蓋與所述射頻封裝殼體之間通過激光焊接工藝實現射頻封裝殼體上層腔體的密封； 所述供電控制模塊包括供電控制殼體，所述供電控制殼體內安裝有供電控制電路板，所述供電控制殼體頂部和底部分別蓋設有供電殼上蓋和供電殼下蓋；還包括可拆卸安裝在所述供電控制殼體側部并與所述供電控制電路板電性連接的供電控制接口工裝、可插拔的安裝在所述供電控制接口工裝上的供電控制接口；還包括穿設在所述供電控制殼體上的穿心電容，所述穿心電容一端延伸到所述供電控制殼體內與所述供電控制電路板電性連接，另一端延伸到所述供電控制殼體外與所述散熱系統模塊中的散熱風扇電性連接； 所述供電控制接口工裝數量為多個，每個所述供電控制接口工裝上的供電接頭型號不同； 所述散熱系統模塊包括散熱結構件、散熱風扇、散熱蓋；所述射頻放大器模塊水平方向上的寬度小于所述供電控制模塊的寬度；所述散熱結構件呈L型設置，一端壓蓋在所述射頻放大器模塊頂部，另一端壓蓋在所述供電控制模塊頂部，以將所述射頻放大器模塊包覆在內；所述散熱蓋封蓋在所述散熱結構件的外露敞口側，以在所述散熱結構件內形成散熱風道，所述散熱風扇安裝在所述散熱結構件上正對所述散熱風道位置，以向所述散熱風道內吹風進行主動散熱； 所述散熱結構件內對應于所述散熱風道位置設置有多個散熱齒，相鄰兩個所述散熱齒的齒間距和所述散熱齒的厚度之間的比值為接近3； 所述散熱齒的齒間距為3.5mm，所述散熱齒的厚度為1.2mm； 所述散熱風扇安裝在所述散熱結構件遠離所述射頻放大器模塊的一端。

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