天虹科技股份有限公司張容華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉天虹科技股份有限公司申請的專利板體冷卻裝置以及具有板體冷卻裝置的剝離平臺獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117038522B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311024042.4，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權板體冷卻裝置以及具有板體冷卻裝置的剝離平臺是由張容華;郭大豪設計研發完成，并于2023-08-15向國家知識產權局提交的專利申請。
本板體冷卻裝置以及具有板體冷卻裝置的剝離平臺在說明書摘要公布了：本發明涉及一種板體冷卻裝置，用于冷卻晶圓片的載體基板，包括有冷卻板以及多個接觸墊。冷卻板具有上表面；其中，上表面設置冷卻放置區，用于放置晶圓片。多個接觸墊設置于上表面。所述多個接觸墊突出于上表面，并且所述多個接觸墊的總面積小于載體基板的面積的3％。
本發明授權板體冷卻裝置以及具有板體冷卻裝置的剝離平臺在權利要求書中公布了：1.一種剝離平臺，用于將晶圓片由載體基板剝離，其特征在于，包括有： 基座，其相對二側邊設置有二移動導引件； 承載裝置，設置于所述基座上，并且位于所述二移動導引件之間；所述承載裝置具有： 承載臺，用于供所述晶圓片以及所述載體基板放置于其上；所述承載臺的頂面上設有剝離加工部，用于置入所述晶圓片以及所述載體基板，并且所述載體基板位于外側； 吸附組件，設置于所述剝離加工部，用于吸附所述晶圓片；以及 多個頂桿，可升降地設置于所述剝離加工部，而可下降而完全埋設于所述承載臺中，或是上升以推離或是承接所述晶圓片； 板體冷卻裝置，設置于所述基座上，并且位于所述二移動導引件之間，所述板體冷卻裝置包括冷卻板以及多個接觸墊，所述冷卻板具有上表面，所述多個接觸墊設置于所述上表面，其中，所述多個接觸墊突出于所述上表面，并且所述多個接觸墊的總面積小于所述載體基板的面積的3%；以及 載體基板拾取裝置，包括有移動座以及拾取頭；其中，所述移動座可移動地結合于所述二移動導引件；所述拾取頭可移動地設置于所述移動座，用于吸附于所述載體基板，以由所述晶圓片剝離所述載體基板，并移動所述載體基板至所述板體冷卻裝置的所述上表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人天虹科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹縣；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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