廣東省埃森塔科技有限公司楊儒元獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉廣東省埃森塔科技有限公司申請的專利一種電子元件上金屬圖形的制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118910565B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410953130.0，技術領域涉及：C23C14/35；該發明授權一種電子元件上金屬圖形的制作方法是由楊儒元;劉宏;明衛國;李玉林;周志圍設計研發完成，并于2024-07-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種電子元件上金屬圖形的制作方法在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體制造技術領域，特別是一種電子元件上金屬圖形的制作方法，包括先清洗電子元件的基底；然后絕緣材料通過物理氣相沉積工藝在基底的上表面制備絕緣層；其次通過物理刻制工藝在絕緣層刻制金屬圖形，形成金屬圖形凹槽；接著貴金屬材料通過物理氣相沉積工藝填充金屬圖形凹槽至絕緣層的上表面，形成金屬層；最后通過物理研磨工藝將金屬層的上表面研磨至與絕緣層的上表面處于同一水平面，形成金屬圖形；使得該方法適用于各種厚度的目標金屬膜層的金屬圖形制作，同時殘留物中的貴金屬主要以單質形式存在，貴金屬材料的回收難度低，大大降低了電子元件的制造成本。
本發明授權一種電子元件上金屬圖形的制作方法在權利要求書中公布了：1.一種電子元件上金屬圖形的制作方法，其特征在于：包括以下步驟： A1：清洗電子元件的基底； A2：絕緣材料通過物理氣相沉積工藝在基底的上表面制備絕緣層； A3：通過物理刻制工藝在絕緣層刻制金屬圖形，形成金屬圖形凹槽； A4：貴金屬材料通過物理氣相沉積工藝填充金屬圖形凹槽至絕緣層的上表面，形成金屬層； 所述步驟A4中物理氣相沉積工藝為脈沖直流磁控濺射工藝或高功率脈沖磁控濺射工藝； A5：通過物理研磨工藝將金屬層的上表面研磨至與絕緣層的上表面處于同一水平面，形成金屬圖形； 所述步驟A5中使用物理研磨工藝的同時加入研磨液； 還包括步驟A6：收集殘留物，并通過化學和物理分離方法回收貴金屬材料。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣東省埃森塔科技有限公司，其通訊地址為：526000 廣東省肇慶市端州區飛龍路北龍騰路東雙龍科創產業谷項目5棟1單元101室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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