鴻利智匯集團股份有限公司朱麗文獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉鴻利智匯集團股份有限公司申請的專利LED封裝結構、LED模組及LED發光器件獲國家實用新型專利權,本實用新型專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN223334985U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的實用新型授權公告中獲悉:該實用新型的專利申請號/專利號為:202422134927.6,技術領域涉及:H10H20/853;該實用新型LED封裝結構、LED模組及LED發光器件是由朱麗文;李錦松;翁平;黃巍;尹鍵;伍學海;鄭偉設計研發完成,并于2024-08-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本LED封裝結構、LED模組及LED發光器件在說明書摘要公布了:本說明書實施方式提供了一種LED封裝結構、LED模組及LED發光器件,所述LED封裝結構包括:LED基板,所述LED基板的表面具有用于安裝LED芯片的安裝區域、圍繞所述安裝區域設置的凹槽、以及環繞所述凹槽的外周區域;LED芯片,所述LED芯片安裝在所述安裝區域;遮光膠層,所述遮光膠層圍繞所述LED芯片設置于所述LED基板表面;封裝膠層,所述封裝膠層設置于所述LED基板表面一側;其中,所述遮光膠層至少部分位于所述凹槽內;所述封裝膠層直接覆蓋于至少部分所述外周區域。通過所述凹槽對遮光膠進行引流,能夠一定程度上防止外周區域被遮光膠覆蓋,從而增大LED基板表面與封裝膠的接觸面積,減少分層現象對LED封裝結構的影響。
本實用新型LED封裝結構、LED模組及LED發光器件在權利要求書中公布了:1.一種LED封裝結構,其特征在于,所述LED封裝結構包括: LED基板,所述LED基板的表面具有用于安裝LED芯片的安裝區域、圍繞所述安裝區域設置的凹槽、以及環繞所述凹槽的外周區域; LED芯片,所述LED芯片安裝在所述安裝區域; 遮光膠層,所述遮光膠層圍繞所述LED芯片設置于所述LED基板表面; 封裝膠層,所述封裝膠層設置于所述LED基板表面一側; 其中,所述遮光膠層至少部分位于所述凹槽內;所述封裝膠層直接覆蓋于至少部分所述外周區域。
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