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龍圖騰網獲悉鹽城維正精密電子有限公司申請的專利一種集成電路用封裝制造設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120149207B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-12發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510361046.4，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種集成電路用封裝制造設備是由崔紅兵;陳功;劉明全;李福康設計研發完成，并于2025-03-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種集成電路用封裝制造設備在說明書摘要公布了：本發明涉及集成電路制造領域，尤其涉及一種集成電路用封裝制造設備。其包括封裝制造箱、夾持組件以及封裝組件。封裝制造箱的兩側分別設置輸送單元，中部上端設置進出單元，中部下端設置出料臺；夾持組件設置為由兩組橫向定位件和兩組縱向定位件組成的框型結構，從外周對未切分的一版芯片進行夾持，并通過進出單元懸掛進入封裝制造箱；封裝組件設置在輸送單元上，且成對配合，從兩側對夾持組件上的一版芯片進行封裝和斷開。本發明通過對芯片自動的、高品質的封裝，促進集成電路的高效、批量制造。

本發明授權一種集成電路用封裝制造設備在權利要求書中公布了：1.一種集成電路用封裝制造設備，其特征在于，包括： 封裝制造箱（1），封裝制造箱（1）的兩側分別設置輸送單元（2），中部上端設置進出單元（4），中部下端設置出料臺（3）； 夾持組件（5），夾持組件（5）設置為由兩組橫向定位件（501）和兩組縱向定位件（502）組成的框型結構，從外周對未切分的一版芯片（7）進行夾持，并通過進出單元（4）懸掛進入封裝制造箱（1）； 以及封裝組件（6），封裝組件（6）設置在輸送單元（2）上，且成對配合，從兩側對夾持組件（5）上的一版芯片（7）進行封裝和斷開； 每對封裝組件（6）呈鏡像布置在夾持組件（5）的兩側，且相對側上分別設置有與芯片（7）位置一一對應的封裝端（601）以及與引腳（8）位置對應的切割端（602）；封裝端（601）通過灌入原料，從兩側對一版芯片（7）進行同步注塑封裝；切割端（602）從兩側對成排引腳（8）進行同步切斷；芯片（7）封裝、斷開后從出料臺（3）離開封裝制造箱（1）； 封裝組件（6）包括可拆卸安裝在輸送帶（201）上的安裝座（605）；安裝座（605）上設置有平移驅動件；封裝板（603）通過平移驅動件帶動，在安裝座（605）的外側移動； 封裝板（603）的外部設置進料管（607）和充放氣泵（608）；切割端（602）和封裝端（601）均設置在封裝板（603）的封裝側上； 封裝端（601）設置為與芯片（7）位置一一對應的成排布置的封裝槽；封裝槽的槽壁上設置有連通進料管（607）的進料孔（613），還設置有加熱定型層，槽頂部設置連通充放氣泵（608）的氣孔，還設置有活動覆蓋在氣孔上的出氣件（609）； 切割端（602）設置為與成排的引腳（8）位置對應的切割槽；切割槽位于每排封裝槽的上下兩側，槽內設置切割件（610）； 封裝槽的上下端設置有與切割槽連通的，用于定位引腳（8）的限位槽（604）。

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