三星電子株式會社盧廷鉉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112117255B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010330460.6，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體封裝件是由盧廷鉉設計研發完成，并于2020-04-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝件在說明書摘要公布了：一種半導體封裝件包括：第一襯底，具有第一表面并包括第一電極；第一凸塊焊盤，位于第一襯底的第一表面上并連接到第一電極；第二襯底，具有面對第一襯底的第一表面的第二表面并包括第二電極；位于第二襯底的第二表面上的第二凸塊焊盤和鄰近的第二凸塊焊盤；以及凸塊結構。所述第二凸塊焊盤具有從第二凸塊焊盤的側表面朝向第二凸塊焊盤的中心凹陷的凹陷結構。第二凸塊焊盤可以連接到第二電極。凸塊結構可以接觸第一凸塊焊盤和第二凸塊焊盤。凸塊結構可以具有突出通過凹陷結構的部分。鄰近的第二凸塊焊盤可以鄰近第二凸塊焊盤并且包括與第二凸塊焊盤的凹陷結構在不同的方向上定向的凹陷結構。
本發明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括： 第一襯底，所述第一襯底具有第一表面并包括第一電極； 第一凸塊焊盤，所述第一凸塊焊盤位于所述第一襯底的所述第一表面上，所述第一凸塊焊盤連接到所述第一電極； 第二襯底，所述第二襯底具有面對所述第一襯底的所述第一表面的第二表面，所述第二襯底包括第二電極； 第二凸塊焊盤以及位于所述第二凸塊焊盤的左側和右側處的鄰近的第二凸塊焊盤，所述第二凸塊焊盤和所述鄰近的第二凸塊焊盤位于所述第二襯底的所述第二表面上，所述第二凸塊焊盤具有從所述第二凸塊焊盤的側表面朝向所述第二凸塊焊盤的中心凹陷的凹陷結構，所述第二凸塊焊盤連接到所述第二電極，所述鄰近的第二凸塊焊盤中的每一者鄰近所述第二凸塊焊盤并包括凹陷結構，所述鄰近的第二凸塊焊盤中的每一者的所述凹陷結構與所述第二凸塊焊盤的所述凹陷結構在不同的方向上定向；以及 凸塊結構，所述凸塊結構接觸所述第一凸塊焊盤和所述第二凸塊焊盤，所述凸塊結構具有突出通過所述第二凸塊焊盤的所述凹陷結構的部分。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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