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龍圖騰網(wǎng)獲悉上海新微技術研發(fā)中心有限公司申請的專利消除晶圓翹曲的晶圓鍵合設備及鍵合方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN114388392B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-09-09發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202011138916.5，技術領域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權消除晶圓翹曲的晶圓鍵合設備及鍵合方法是由霍進遷;龔燕飛設計研發(fā)完成，并于2020-10-22向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本消除晶圓翹曲的晶圓鍵合設備及鍵合方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種消除晶圓翹曲的晶圓鍵合設備及鍵合方法，設備包括：光敏測距器件，用于通過光學信號的接收和反饋，確定第一、第二晶圓與光敏測距器件的距離分布，從而獲取第一、第二晶圓的第一、第二翹曲分布值；吸附裝置，包括多個吸附單元，根據(jù)第二晶圓需要補償?shù)奈街担虻诙A給予吸附力，以定量補償?shù)诙A的形變量，使第一晶圓與第二晶圓的鍵合面保持相對平行。本發(fā)明根據(jù)上下兩個晶圓的翹曲分布，對下卡盤不同區(qū)域接入相應的真空吸附孔，通過控制不同區(qū)域吸附孔的吸附值，機械改變底層晶圓的翹曲狀況，使上下兩個晶圓處于相對平行狀態(tài)，使得在晶圓受力鍵合過程中，氣泡和對準精度誤差大大減少，提高鍵合工藝質(zhì)量。

本發(fā)明授權消除晶圓翹曲的晶圓鍵合設備及鍵合方法在權利要求書中公布了：1.一種消除晶圓翹曲的晶圓鍵合設備，其特征在于，所述晶圓鍵合設備包括： 光敏測距器件，設置于第一晶圓及第二晶圓上方，用于通過光學信號的接收和反饋，確定第一晶圓與所述光敏測距器件的距離分布，以及確定第二晶圓與所述光敏測距器件的距離分布，從而獲取所述第一晶圓的第一翹曲分布值及第二晶圓第二翹曲分布值，依據(jù)所述第一翹曲分布值及所述第二晶圓第二翹曲分布值，獲取第二晶圓各個區(qū)域所需要改變的形變量，所述第二晶圓位于所述第一晶圓上方； 吸附裝置，設置于第二晶圓下方，所述吸附裝置包括真空吸盤，所述真空吸盤表面具有多個吸附孔，所述真空吸盤還包括多個真空腔體，各所述真空腔體包含一個或多個吸附孔，且各真空腔體內(nèi)的真空度獨立可調(diào)，所述吸附裝置基于第二晶圓各個區(qū)域所需改變的型變量，自所述第二晶圓底部向所述第二晶圓給予吸附力，通過調(diào)節(jié)各個區(qū)域?qū)恼婵涨惑w內(nèi)的真空度以控制相應區(qū)域的吸附力，以定量補償?shù)诙A各個區(qū)域的形變量，使所述第一晶圓與所述第二晶圓的鍵合面保持相對平行； 其中，所述吸附力由以下公式獲取： F＝k△x+B； 其中，F(xiàn)為吸附力，k為第二晶圓的彈性常數(shù)，B為固定常數(shù)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" href="https://iptop.www.hzsmkbearing.com.cn/list?keyword=%E4%B8%8A%E6%B5%B7%E6%96%B0%E5%BE%AE%E6%8A%80%E6%9C%AF%E7%A0%94%E5%8F%91%E4%B8%AD%E5%BF%83%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8&temp=1">上海新微技術研發(fā)中心有限公司，其通訊地址為：201800 上海市嘉定區(qū)城北路235號1號樓；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。