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龍圖騰網獲悉西門子股份公司申請的專利具有殼體的半導體模塊獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115398619B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202180028770.5，技術領域涉及：H01L23/049；該發(fā)明授權具有殼體的半導體模塊是由馬蒂亞斯·奈里格;延斯·施門格設計研發(fā)完成，并于2021-02-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本具有殼體的半導體模塊在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種半導體模塊2，該半導體模塊具有殼體4、第一基板18、第二基板30和至少一個半導體器件10。為了說明與現(xiàn)有技術相比更緊湊的半導體模塊2而建議：至少將半導體器件10和第一基板18布置在殼體4中，其中，半導體器件10與至少一個管腳14導電地連接，其中，至少一個管腳14與第二基板18接觸并且在殼體4內不可拆除地連接，其中，第一基板18經由至少一個管腳14力配合地連接在殼體4中。

本發(fā)明授權具有殼體的半導體模塊在權利要求書中公布了：1.一種半導體模塊（2），具有殼體（4）、第一基板（18）、第二基板（30）和至少一個半導體器件（10）， 其中，至少所述半導體器件（10）和所述第一基板（18）布置在所述殼體（4）中， 其中，所述半導體器件（10）與至少一個管腳（14）導電地連接， 其中，至少一個所述管腳（14）與所述第二基板（30）接觸并且在所述殼體（4）內不可拆除地連接，其中，所述第一基板（18）經由至少一個所述管腳（14）力配合地連接在所述殼體（4）中， 其中，通過壓接來建立力配合的連接， 其中，所述管腳（14）在第一接觸區(qū)域（16）中具有壓配合端子，所述壓配合端子在與所述第一基板（18）形成力配合連接時彈性和或塑性地變形， 其中，所述第一基板（18）具有第一凹部（20），所述第一凹部至少部分地包圍所述管腳（14）， 其中，所述第一基板（18）至少在所述第一凹部（20）的區(qū)域中具有金屬覆層（22），使得所述第一基板（18）與所述半導體器件（10）導電地連接， 其中，以金屬覆層的所述第一凹部（20）構造為開放的凹部，所述開放的凹部在第一接觸區(qū)域（16）中部分地包圍所述管腳（14）。

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