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龍圖騰網獲悉廣東利爾化學有限公司申請的專利一種用于MSAP的填孔有機添加劑及電鍍銅液獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116377530B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310151213.3，技術領域涉及：C25D3/38；該發明授權一種用于MSAP的填孔有機添加劑及電鍍銅液是由雷華山;段小龍設計研發完成，并于2023-02-22向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于MSAP的填孔有機添加劑及電鍍銅液在說明書摘要公布了：本發明提供一種用于MSAP的電鍍銅有機添加劑及電鍍銅液，包括整平劑、加速劑和抑制劑，整平劑為由羰基類化合物，脂肪胺類化合物、縮水甘油醚反應而生成的產物。所述的電鍍銅液包括硫酸銅、硫酸電解質及添加到所述電解質中的電鍍銅有機添加劑。本發明可在含盲、X型孔圖形填孔基板上將微型孔完美填平的基礎上，有效改善微型孔填孔后凸出效應，大大改進線路圓弧問題，有利于提升MSAP制程品質可靠性；本發明的整平劑引入了含雙鍵基團雜環N化合物，在保證填孔能力的基礎上整平劑的電荷分散更均勻，使得其在高電位區吸脫附更加均衡；在實際填孔生產中，本發明整平劑無論在強弱噴流或大小電流密度下，均能有效改善填孔后的凸出效應。

本發明授權一種用于MSAP的填孔有機添加劑及電鍍銅液在權利要求書中公布了：1.一種用于MSAP的電鍍銅有機添加劑，其特征在于：包括整平劑，所述的整平劑為由羰基類化合物或亞胺類化合物、脂肪胺類化合物、縮水甘油醚反應而生成的產物；且所述的羰基類化合物或亞胺類化合物、脂肪胺類化合物、縮水甘油醚的摩爾比為（0.1-3）：（0.1-3）：1； 所述的羰基類化合物或亞胺類化合物的結構式為： ； 所述的脂肪胺類化合物的結構式為： ； 所述的縮水甘油醚的化學結構式： ； 其中，式中A為O或N；R1為C2-C4亞烷基或C2-C4亞胺基烷基；R為-O-B-O-的基團，其中B是取代或未取代的C1-C10亞烷基； 所述亞胺類化合物、脂肪胺類化合物、縮水甘油醚反應而生成的產物的結構式為： （4-1） （4-4） （4-6） （4-7）； 所述的整平劑的制備包括以下步驟： S1）、將羰基類化合物或亞胺類化合物和脂肪胺類化合物混合并在20min內將反應混合物加熱至130℃；反應一段時間便可觀察到適度的氨形成；將反應物維持在130℃下反應過夜；反應完成后，在50℃減壓蒸餾下移除任何殘余氨；獲得澄清、淡黃色且黏性之液體； S2）、將步驟S1）中的反應物加入純水攪拌溶解后倒入裝有冷凝器、溫度計的圓底三頸燒瓶中，浴溫80℃時逐滴加入縮水甘油醚反應于反應混合物，90℃恒溫反應8h后降溫冷卻，加50%硫酸調整pH2-3，產物無需純化即可使用。

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