成都華軺科技有限公司王國華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉成都華軺科技有限公司申請的專利一種射頻BGA三溫芯片檢測設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN117054690B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202310306613.7,技術領域涉及:G01R1/04;該發明授權一種射頻BGA三溫芯片檢測設備是由王國華;李澤林設計研發完成,并于2023-03-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種射頻BGA三溫芯片檢測設備在說明書摘要公布了:本發明提供了一種射頻BGA三溫芯片檢測設備,包括機體組件和三溫檢測機構,所述機體組件包括檢測機箱、熱流儀和檢測臺;本發明通過利用夾具密封板與夾具密封罩進行貼合,使夾具密封板和夾具密封罩之間形成密封空間,然后通過熱流儀將干燥低溫或高溫空氣注入夾具密封罩內,以便使夾具密封罩內的芯片可以在低溫、常溫和高溫環境下進行測試,且流動的干燥空氣可有效對空間內進行除濕,避免了出現結霜淋露的現象,保證了產品的外觀及設備的正常使用,且可以通過將夾具密封罩內使用后的高低溫空氣導入預冷預熱器內,以便利用預冷預熱器對待測芯片進行預冷或預熱處理,用以提高檢測過程中芯片降溫或升溫的效率。
本發明授權一種射頻BGA三溫芯片檢測設備在權利要求書中公布了:1.一種射頻BGA三溫芯片檢測設備,包括機體組件(1)和三溫檢測機構(2),其特征在于:所述機體組件(1)包括檢測機箱(101)、熱流儀(102)和檢測臺(103); 所述三溫檢測機構(2)包括夾具密封板(201)、夾具密封罩(202)、預冷預熱器(203)、射頻控制接口(204)、CCD相機(205)和二個吸取器(206); 所述熱流儀(102)設于所述檢測機箱(101)的外側,所述檢測臺(103)安裝于所述檢測機箱(101)的內側壁中部,所述夾具密封板(201)設于所述檢測臺(103)的上方,所述夾具密封罩(202)設于所述夾具密封板(201)的上方,所述夾具密封板(201)與所述夾具密封罩(202)相適配,所述射頻控制接口(204)安裝于所述夾具密封板(201)的外側壁底部,所述預冷預熱器(203)安裝于所述檢測臺(103)的上表面靠近夾具密封板(201)的一側,二個所述吸取器(206)均設于所述檢測臺(103)的上表面遠離夾具密封板(201)的一側,所述CCD相機(205)設于二個所述吸取器(206)的外側,所述檢測臺(103)的上表面中部安裝有待測試盤(41),所述待測試盤(41)的一側設有良品盤(42),所述待測試盤(41)的另一側設有不良盤(43),所述良品盤(42)的底部均安裝于所述檢測臺(103)的上表面;所述檢測臺(103)的上表面對稱安裝有X軸驅動器(44),所述X軸驅動器(44)的上表面安裝有Y軸驅動器(45); 所述檢測臺(103)的上方設有兩個進氣管(47)和兩個排氣管(48),一個所述進氣管(47)的一端連通于所述熱流儀(102)的排氣口,所述進氣管(47)的另一端連通于所述夾具密封罩(202)的進氣口,另一個所述進氣管(47)的一端連通于所述夾具密封罩(202)的排氣口;所述進氣管(47)的另一端連通于所述預冷預熱器(203)的進氣口,一個所述排氣管(48)的一端連通于所述夾具密封罩(202)的排氣口,另一個所述排氣管(48)的一端連通于所述預冷預熱器(203)的排氣口,兩個所述排氣管(48)的另一端均連通于所述熱流儀(102)的進氣口,兩個所述進氣管(47)和兩個所述排氣管(48)的外側壁中部均連通有進排氣控制閥(49),所述進排氣控制閥(49)的底部安裝于所述檢測臺(103)的上表面。
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