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龍圖騰網獲悉健鼎(無錫)電子有限公司申請的專利電路板加工方法及激光加工設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118829079B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311386885.9，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權電路板加工方法及激光加工設備是由孫奇;張濤;婁微卡設計研發完成，并于2023-10-24向國家知識產權局提交的專利申請。

本電路板加工方法及激光加工設備在說明書摘要公布了：本發明揭露一種電路板加工方法及激光加工設備。電路板加工方法用以于電路板上形成一大盲孔。在電路板加工方法的讀取步驟中，逐一地讀取加工文件中的每一個加工指令，并判斷當前讀取的加工指令的當前孔徑是否大于預設孔徑；若大于預設孔徑，則執行轉換步驟及加工步驟。在轉換步驟中，利用拼孔指令轉換程序依據當前孔徑，于轉換數據庫中查找出相對應的轉換信息。在加工步驟中，控制激光加工裝置，依據轉換信息及加工指令中的中心坐標，于電路板上形成對應于所述大盲孔的一組合大盲孔。所述組合大盲孔是由多個小盲孔所構成。

本發明授權電路板加工方法及激光加工設備在權利要求書中公布了：1.一種電路板加工方法，其特征在于，所述電路板加工方法用以利用一激光加工設備，于一電路板上形成至少一個大盲孔，所述電路板加工方法包含以下步驟： 一文件接收步驟：利用所述激光加工設備的一處理器，接收一加工文件； 一讀取步驟：利用所述處理器，逐一地讀取所述加工文件中的每一個加工指令，并判斷當前讀取的所述加工指令中所包含的一當前孔徑是否大于一預設孔徑；所述預設孔徑是一激光加工設備單一次能于一電路板上形成的最大盲孔的孔徑； 若當前讀取的所述當前孔徑大于所述預設孔徑，則執行以下步驟： 一轉換步驟：利用執行于所述激光加工設備中的一拼孔指令轉換程序，依據所述當前孔徑，于一轉換數據庫中查找出相對應的一轉換信息，并依據查找出的所述轉換信息及所述加工文件中對應于所述當前孔徑的一中心坐標，計算出用來拼接出一組合大盲孔的多個小盲孔所分別對應的一小盲孔中心坐標；其中，各個所述轉換信息包含一激光加工信息、一小盲孔數量及一小盲孔孔徑； 一加工步驟：利用所述處理器，控制所述激光加工設備的一激光加工裝置，依據所述轉換信息及多個所述小盲孔中心坐標，于所述電路板上形成多個所述小盲孔，各個所述小盲孔與相鄰的兩個所述小盲孔的至少一部分重疊，而多個所述小盲孔將共同構成所述組合大盲孔； 其中，于所述轉換步驟中，所述拼孔指令轉換程序能顯示出一設定接口，在所述設定接口中能至少顯示出于所述轉換數據庫中查找出的所述轉換信息，且所述設定接口能提供用戶修改顯示出所述轉換信息中的所述小盲孔數量及所述小盲孔孔徑中的至少一個。

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