珠海精路電子有限公司徐建華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉珠海精路電子有限公司申請的專利一種帶有散熱結構的芯片及制備工藝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119676933B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411825679.8，技術領域涉及：H05K1/02；該發明授權一種帶有散熱結構的芯片及制備工藝是由徐建華;彭林;林晨;李立岳;張建偉;蔡旭峰設計研發完成，并于2024-12-12向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種帶有散熱結構的芯片及制備工藝在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體技術領域，具體公開了一種帶有散熱結構的芯片及制備工藝，包括：用于連接元器件的電路板，所述電路板遠離元器件的一側連接有散熱器，所述散熱器和電路板通過壓合的方式連接。本發明的電路板導熱系數相比于傳統的PCB線路板的導熱系數大，并且電路板和散熱器通過壓合的方式做成一體化結構，壓合是在一定壓力下使散熱器與電路板無間隙緊密連接，避免由于散熱器表面高低不平而使接觸面存在空隙，并且兩者之間的接觸面不會在振動作用下產生空隙，能夠防止兩者之間的接觸面產生空隙而使熱阻增加，提升了元器件的散熱效果。
本發明授權一種帶有散熱結構的芯片及制備工藝在權利要求書中公布了：1.一種帶有散熱結構的芯片的制備工藝，其特征在于，包括： 將電路板2和散熱器3層疊放置在上壓部6和下壓部7之間； 利用上壓部6和下壓部7對電路板2和散熱器3依次進行三個階段的施壓過程，并實時檢測上壓部6對電路板2施加的實際壓力，通過實際壓力與每個階段對應的設定壓力的比較結果，對施壓過程進行控制； 其中，上壓部6采用氣動方式進行動作； 上壓部6上設有用于檢測實際壓力的壓力傳感器； 所述上壓部6包括：由中部向邊緣依次排列的多個施壓頭61，多個施壓頭61能夠單獨控制或同時控制； 三個階段的施壓過程包括： 第一施壓階段，同時控制多個施壓頭61動作，用于檢測多個施壓頭61是否與電路板2進行有效接觸； 第二施壓階段，單獨控制多個施壓頭61動作，用于排除電路板2和散熱器3之間的空氣； 第三施壓階段，同時控制多個施壓頭61動作，用于將電路板2和散熱器3壓合； 第一施壓階段對應的第一設定壓力，小于第二施壓階段對應的第二設定壓力；第二設定壓力小于第三施壓階段對應的第三設定壓力。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人珠海精路電子有限公司，其通訊地址為：519000 廣東省珠海市金灣區三灶鎮定灣四路111號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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