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龍圖騰網(wǎng)獲悉深圳市盛鴻運科技有限公司申請的專利一種鈦板的蝕刻方法及裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119663282B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-09發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202510027879.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C23F1/26；該發(fā)明授權(quán)一種鈦板的蝕刻方法及裝置是由邵霞;吳喜鵬;張健設(shè)計研發(fā)完成，并于2025-01-08向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種鈦板的蝕刻方法及裝置在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種鈦板的蝕刻方法及裝置。所述方法包括：獲取鈦板數(shù)據(jù)和目標(biāo)需求數(shù)據(jù)；根據(jù)所述鈦板數(shù)據(jù)和所述目標(biāo)需求數(shù)據(jù)，確定關(guān)鍵詞；根據(jù)所述關(guān)鍵詞和預(yù)存蝕刻液數(shù)據(jù)，確定目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)；根據(jù)預(yù)設(shè)條件、所述目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)和所述鈦板數(shù)據(jù)，確定蝕刻參數(shù)；按照所述蝕刻參數(shù)對目標(biāo)鈦板進行蝕刻處理。本發(fā)明通過獲取鈦板數(shù)據(jù)和目標(biāo)需求數(shù)據(jù)，進而確定關(guān)鍵詞，通過關(guān)鍵詞和預(yù)存蝕刻液數(shù)據(jù)，確定目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)，再根據(jù)預(yù)設(shè)條件、目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)和鈦板數(shù)據(jù)，確定蝕刻參數(shù)，根據(jù)蝕刻參數(shù)對目標(biāo)鈦板進行蝕刻處理，不僅能夠提高鈦板蝕刻時蝕刻參數(shù)的準(zhǔn)確性，而且能夠提高鈦板蝕刻的工作效率和蝕刻結(jié)果的滿意度。

本發(fā)明授權(quán)一種鈦板的蝕刻方法及裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種鈦板的蝕刻方法，其特征在于，包括： 獲取鈦板數(shù)據(jù)和目標(biāo)需求數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述鈦板數(shù)據(jù)和所述目標(biāo)需求數(shù)據(jù)，確定關(guān)鍵詞； 根據(jù)所述關(guān)鍵詞和預(yù)存蝕刻液數(shù)據(jù)，確定目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)； 根據(jù)預(yù)設(shè)條件、所述目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)和所述鈦板數(shù)據(jù)，確定蝕刻參數(shù)； 按照所述蝕刻參數(shù)對目標(biāo)鈦板進行蝕刻處理； 其中，根據(jù)所述關(guān)鍵詞和預(yù)存蝕刻液數(shù)據(jù)，確定目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)，包括： 獲取預(yù)存蝕刻液數(shù)據(jù)；所述預(yù)存蝕刻液數(shù)據(jù)包括：多種鈦板的化學(xué)成分、多種蝕刻圖案的線條或結(jié)構(gòu)的類型、多種精度和復(fù)雜度、多種蝕刻深度對應(yīng)的不同的蝕刻液數(shù)據(jù)，蝕刻液數(shù)據(jù)包括蝕刻液類型、蝕刻液濃度和蝕刻液溫度； 按照所述關(guān)鍵詞對所述預(yù)存蝕刻液數(shù)據(jù)進行查找，得到蝕刻液類型、蝕刻液濃度和蝕刻液溫度； 根據(jù)所述蝕刻液類型、所述蝕刻液濃度和所述蝕刻液溫度，確定目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)； 其中，根據(jù)預(yù)設(shè)條件、所述目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)和所述鈦板數(shù)據(jù)，確定蝕刻參數(shù)，包括： 獲取預(yù)設(shè)條件；所述預(yù)設(shè)條件包括：蝕刻速率與蝕刻液濃度成正比、與溫度成正比； 根據(jù)所述預(yù)設(shè)條件，確定蝕刻參數(shù)預(yù)測模型；所述蝕刻參數(shù)預(yù)測模型包括以下任一： ，其中，V為蝕刻速率；k為常數(shù)，C為蝕刻液的濃度，T為蝕刻液的溫度，t為蝕刻時間，n為一個指數(shù)，表示蝕刻速率隨時間變化的程度； 蝕刻選擇比=蝕刻速率掩膜材料的蝕刻速率，蝕刻選擇比是指在蝕刻過程中，鈦板相對于掩膜材料的蝕刻速率之比； ，其中，V是蝕刻速率，為鈦板的厚度，t為蝕刻時間； ，其中，h為蝕刻深度，V是蝕刻速率，t為蝕刻時間； ，其中，t為蝕刻時間，h為蝕刻深度，V是蝕刻速率； 根據(jù)所述目標(biāo)蝕刻液數(shù)據(jù)、所述鈦板數(shù)據(jù)和所述蝕刻參數(shù)預(yù)測模型，得到蝕刻參數(shù)。

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