弘潤半導體(蘇州)有限公司李維繁星獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉弘潤半導體(蘇州)有限公司申請的專利一種半導體器件加工夾持工裝獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119581401B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510083555.5,技術領域涉及:H01L21/687;該發明授權一種半導體器件加工夾持工裝是由李維繁星;張春霞;盛道亮設計研發完成,并于2025-01-20向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體器件加工夾持工裝在說明書摘要公布了:本發明公開了一種半導體器件加工夾持工裝,涉及半導體夾持領域,半導體器件加工夾持工裝包括第一驅動組件,其至少設置有三個且呈環形均勻分布;所述第一驅動組件上,至少設置有兩個第二驅動組件;所述第二驅動組件的端部設置有夾輥;所述夾輥的端部設置有限位件,所述限位件能夠控制所述夾輥的轉動。本發明通過第一驅動組件、第二驅動組件和限位件的配合使用使得半導體器件加工夾持工裝能夠適用不同直徑的晶圓,并且可以在在晶圓需要旋轉時夾棍也隨之轉動。
本發明授權一種半導體器件加工夾持工裝在權利要求書中公布了:1.一種半導體器件加工夾持工裝,其特征在于:包括, 第一驅動組件(100),其至少設置有三個且呈環形均勻分布; 所述第一驅動組件(100)上,至少設置有兩個第二驅動組件(200); 所述第二驅動組件(200)的端部設置有夾輥(201); 所述夾輥(201)的端部設置有限位件(300),所述限位件(300)能夠控制所述夾輥(201)的轉動; 所述第二驅動組件(200)包括第二液壓缸(206)和與其滑動配合的第二伸縮柱(202);所述第二液壓缸(206)的進油口均對應安裝有電磁閥(203)和壓力傳感器(204); 在所述第二伸縮柱(202)的端部還設置有第二連接套(205),所述夾輥(201)與所述第二連接套(205)滑動配合; 所述限位件(300)包括設置于所述夾輥(201)端部的第一限位盤(301)以及設置于所述第一限位盤(301)中部的固定軸(302); 所述限位件(300)還包括設置于所述第一限位盤(301)頂部的第二限位盤(303),所述第二限位盤(303)與所述固定軸(302)滑動配合且二者之間還設置有第一彈簧(304); 所述第二限位盤(303)的頂部還設置有滑塊(303a),所述滑塊(303a)的為方形塊; 在所述第二連接套(205)的內部還設置有限位槽(205a),所述滑塊(303a)置于所述限位槽(205a)內且與其滑動配合; 所述限位槽(205a)的深度自遠離所述第二伸縮柱(202)的一端向靠近所述第二伸縮柱(202)的一端逐漸變小。
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