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龍圖騰網獲悉中北大學申請的專利PCB的焊點檢測方法、裝置、電子設備和存儲介質獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120047402B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-09發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510111802.8，技術領域涉及：G06T7/00；該發明授權PCB的焊點檢測方法、裝置、電子設備和存儲介質是由李璇;王蘇愷;李奇霖;王黎明;韓星程;翟宇;王鑒;羅秀麗;郝冉設計研發完成，并于2025-01-23向國家知識產權局提交的專利申請。

本PCB的焊點檢測方法、裝置、電子設備和存儲介質在說明書摘要公布了：本申請提供了一種PCB的焊點檢測方法、裝置、電子設備和存儲介質。獲取目標PCB的待檢測焊接點的三維圖像；基于預設檢測模型獲取待檢測焊接點的三維圖像對應的檢測結果；檢測結果包括正常或異常；當檢測結果為異常時，檢測結果還包括缺陷圖像和缺陷類型；該預設檢測模型通過預設擴散模型對獲取的三維圖像進行前向加噪后，使用加噪后的三維圖像減去預測噪聲獲得重建三維圖像；并將重建三維圖像和獲取的三維圖像輸入預設缺陷檢測與識別網絡模型，輸出待檢測焊接點對應的檢測結果。該方法能夠高效、準確地實現PCB的焊點檢測，并能對缺陷進行定位和分類。

本發明授權PCB的焊點檢測方法、裝置、電子設備和存儲介質在權利要求書中公布了：1.一種PCB的焊點檢測方法，其特征在于，所述方法包括： 獲取目標PCB的待檢測焊接點的三維圖像； 基于預設檢測模型獲取所述待檢測焊接點的三維圖像對應的檢測結果；所述檢測結果包括正常或異常；當所述檢測結果為異常時，所述檢測結果還包括缺陷圖像和缺陷類型； 其中，所述預設檢測模型通過預設擴散模型對獲取的所述三維圖像進行前向加噪后，使用加噪后的三維圖像減去預測噪聲獲得重建三維圖像；并將所述重建三維圖像和獲取的所述三維圖像輸入預設缺陷檢測與識別網絡模型，輸出所述待檢測焊接點對應的檢測結果；所述預測噪聲為根據所述前向加噪過程中所加噪聲和受所加噪聲干擾后的獲取的所述三維圖像中的異常體素預測的； 其中，所述預設缺陷檢測與識別網絡模型包括：預設3D-Unet分割網絡和分類決策層； 所述預設3D-Unet分割網絡利用待檢測的所述三維圖像和所述重建三維圖像之間的不一致性和共性預測體素級異常特征得分，以及特征級異常得分圖；并使用特征異常得分圖確定缺陷位置和形狀，結合待檢測的所述三維圖像確定缺陷圖像，并輸出；若存在體素級異常特征得分的個數小于預設個數閾值，則確定檢測結果為正常； 通過分類決策層對所述體素級異常特征得分進行分類決策處理，確定缺陷類型。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中北大學，其通訊地址為：030051 山西省太原市學院路3號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。