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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司;南京理工大學申請的專利MEMS器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114057154B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010761268.2，技術領域涉及：B81B7/00；該發明授權MEMS器件是由施芹;胡啟方;裘安萍;徐景輝設計研發完成，并于2020-07-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本MEMS器件在說明書摘要公布了：一種MEMS器件，屬于電子技術領域，可應用于手機、智能家居、物聯網Internetofthings，IoT、自動駕駛等領域。該MEMS器件包括管殼、底板和第一慣性組件。第一慣性組件位于底板與管殼形成的封裝空間內。底板面向封裝空間的表面具有第一對位部，第一慣性組件具有第一安裝部。第一安裝部與第一對位部的形狀匹配。也即，該MEMS器件自帶安裝對準基準，第一安裝部與第一對位部連接，就可以將第一慣性組件以預設角度安裝在底板上。工藝簡單，安裝成本較低。并且，由于第一慣性組件的底部不直接和底板連接，所以可以降低因封裝應力而導致的各項零位誤差。

本發明授權MEMS器件在權利要求書中公布了：1.一種微機電系統MEMS器件，其特征在于，所述MEMS器件包括：管殼、底板和第一慣性組件； 所述底板與所述管殼形成封裝空間，所述第一慣性組件位于所述封裝空間內； 所述底板面向所述封裝空間的表面具有第一對位部，所述第一慣性組件具有第一安裝部，所述第一安裝部與所述第一對位部的形狀匹配；所述第一安裝部與所述第一對位部連接，以將所述第一慣性組件以預設角度安裝在所述底板上，所述預設角度大于0度且小于180度； 所述第一慣性組件包括慣性器件、柔性基板和處理器，所述慣性器件、所述柔性基板的第一部分與所述處理器依次堆疊連接，所述慣性器件具有所述第一安裝部，所述柔性基板中除所述第一部分之外的第二部分與所述底板面向所述封裝空間的表面連接； 所述慣性器件的第一電極與所述處理器的第一輸出電極進行電性連接，所述慣性器件的第二電極與所述處理器的輸入電極進行電性連接，所述處理器的第二輸出電極與所述第一部分的電極進行電性連接，所述第一部分的電極與所述第二部分的電極進行電性連接，所述第二部分的電極與所述底板面向所述封裝空間的表面的電極進行電性連接。

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