買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉杭州旗捷科技有限公司申請的專利除膠設(shè)備及除膠方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114078719B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010834505.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/67；該發(fā)明授權(quán)除膠設(shè)備及除膠方法是由請求不公布姓名設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-08-19向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本除膠設(shè)備及除膠方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及一種除膠設(shè)備及除膠方法，該除膠設(shè)備包括進(jìn)料單元、加熱單元及除膠單元，進(jìn)料單元用于將芯片按照預(yù)設(shè)方位向前傳遞；加熱單元設(shè)置于芯片的傳遞路徑上，并用于對芯片進(jìn)行加熱；除膠單元包括鏟刀，鏟刀能夠相對于芯片移動，以鏟除加熱后的芯片表面的膠體，通過進(jìn)料單元將芯片按照預(yù)設(shè)方位向前傳遞，使得芯片能夠按照相同方位被規(guī)整地向前傳遞，在芯片傳遞經(jīng)過加熱單元時，芯片能夠被加熱，芯片的膠體與PCB板交界處會發(fā)生一定程度的軟化，此時，再通過除膠單元中的鏟刀鏟除膠體，這樣，由于膠體受熱軟化，鏟刀無需直接鏟除硬質(zhì)的膠體，鏟刀驅(qū)動力無需很大，同時，也避免硬質(zhì)膠體直接鏟除時會導(dǎo)致PCB板的損壞。

本發(fā)明授權(quán)除膠設(shè)備及除膠方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種除膠設(shè)備，其特征在于，所述除膠設(shè)備包括進(jìn)料單元（100）、加熱單元（200）及除膠單元（300），其中： 所述進(jìn)料單元（100）用于將芯片按照預(yù)設(shè)方位向前傳遞； 所述加熱單元（200）設(shè)置于所述芯片的傳遞路徑上，并用于對所述芯片進(jìn)行加熱； 所述除膠單元（300）包括鏟刀（31），所述鏟刀（31）能夠相對于所述芯片移動，以鏟除加熱后的所述芯片表面的膠體； 所述加熱單元（200）包括導(dǎo)熱臺（21）； 所述進(jìn)料單元（100）包括用于向前傳遞所述芯片的傳送軌道（111），所述傳送軌道（111）延伸經(jīng)過所述導(dǎo)熱臺（21），并且，所述鏟刀（31）對應(yīng)設(shè)置于所述傳送軌道（111）穿過所述導(dǎo)熱臺（21）處的一側(cè)，并能夠沿垂直于所述傳送軌道（111）延伸的方向運(yùn)動至另一側(cè)；或者， 所述進(jìn)料單元（100）包括用于向前傳遞所述芯片的傳送軌道（111），所述傳送軌道（111）延伸至所述導(dǎo)熱臺（21），以使所述芯片被向前傳送至所述導(dǎo)熱臺（21），所述導(dǎo)熱臺（21）上設(shè)置有容所述芯片繼續(xù)向前傳遞的傳送槽（211），所述鏟刀（31）對應(yīng)設(shè)置于所述傳送槽（211）的延伸方向的一側(cè)，并能夠沿垂直于傳送槽（211）延伸的方向運(yùn)動至所述傳送槽（211）的另一側(cè)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人杭州旗捷科技有限公司，其通訊地址為：310052 浙江省杭州市濱江區(qū)濱安路1180號1幢4層421室；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。