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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利射頻芯片、信號收發機和通信設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114204247B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010975335.0，技術領域涉及：H01Q1/22；該發明授權射頻芯片、信號收發機和通信設備是由張魯奇;李昆;唐先鋒;駱彥行設計研發完成，并于2020-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。

本射頻芯片、信號收發機和通信設備在說明書摘要公布了：本申請提供了一種射頻芯片信號收發機和通信設備，該射頻芯片包括：芯片主體；耦合結構，包括：諧振體，形成有諧振腔，所述諧振腔的內壁為金屬制；再分布層，配置在所述諧振腔上方，包括RDL介質層；輻射體，為金屬制，形成為中心對稱形狀，配置在所述介質層的朝向所述諧振體的表面，收容在所述諧振腔內；饋電線，一端與芯片主體連接，另一端插入所述諧振腔內；封裝結構，用于封裝所述芯片主體，并覆蓋所述再分布層，從而能夠使芯片主體產生的信號高效耦合至聚合物傳輸線中，由于上述結構封裝在芯片內，能夠降低因配置芯片與耦合結構之間的連線產生的插損，進而提高耦合效率，并且，能夠提升芯片與耦合結構的集成度，便于規?；庸?。

本發明授權射頻芯片、信號收發機和通信設備在權利要求書中公布了：1.一種射頻芯片，其特征在于，包括： 芯片主體200，用于生成電磁信號或處理電磁信號； 耦合結構100，包括： 諧振體110，形成有諧振腔112和槽114，所述諧振腔112的內壁為金屬制，所述諧振腔112的一端在所述諧振體110的頂面1102開口，所述諧振腔的另一端由金屬材料封閉，所述諧振腔112的截面形成為中心對稱形狀，所述槽114連通所述諧振體110的外壁與所述諧振腔112的內壁； 再分布層RDL120，配置在所述頂面1102上方，包括RDL介質層124； 輻射體130，為金屬制，形成為中心對稱形狀，配置在所述RDL介質層124的朝向所述諧振體110的表面，收容在所述諧振腔112內； 饋電線140，收容在所述槽114內，一端與所述芯片主體200連接，另一端插入所述諧振腔112內； 封裝結構300，用于封裝所述芯片主體200，并覆蓋所述再分布層RDL120，其中，封裝結構300上形成有用于收容金屬連接器的通孔310，其中，所述金屬連接器的一端與所述再分布層RDL120的背向所述諧振體110的表面抵接，所述金屬連接器的另一端用于連接聚合物傳輸線纜，所述通孔310的截面形成為中心對稱形狀； 其中，所述輻射體130的對稱中心、所述諧振腔112的對稱中心、通孔310的對稱中心同軸配置，且所述通孔310與所述諧振腔112之間的截面尺寸的偏差在第一預設范圍內。

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