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龍圖騰網獲悉珠海方正科技高密電子有限公司;北大方正集團有限公司申請的專利剛撓結合電路板的制作方法和剛撓結合電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115460795B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110640338.3，技術領域涉及：H05K3/36；該發明授權剛撓結合電路板的制作方法和剛撓結合電路板是由鄒定明;陸永平;車世民;陳德福;王細心;何為設計研發完成，并于2021-06-08向國家知識產權局提交的專利申請。

本剛撓結合電路板的制作方法和剛撓結合電路板在說明書摘要公布了：本發明提供了一種剛撓結合電路板的制作方法和剛撓結合電路板，涉及電路板技術領域，以解決現有剛撓結合電路板制作流程復雜的技術問題。本發明提供的剛撓結合電路板的制作方法包括以下步驟：制作撓性層，在撓性層上形成撓性區；制作半固化片，在半固化片上形成預撈空區；將撓性層固定連接在半固化片的第一表面，且預撈空區與撓性區對應；在半固化片的第二表面上形成剛性層，第一表面和第二表面為半固化片相對的兩個表面；在剛性層上形成開蓋區；其中，開蓋區與預撈空區和撓性區對應，開蓋區與預撈空區連通，并暴露出撓性區。本發明的剛撓結合電路板的制作方法，能夠簡化剛撓結合電路板的制作流程。

本發明授權剛撓結合電路板的制作方法和剛撓結合電路板在權利要求書中公布了：1.一種剛撓結合電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 制作撓性層，并在所述撓性層上形成撓性區； 制作半固化片，并在所述半固化片上形成預撈空區； 將所述撓性層固定連接在所述半固化片的第一表面，且所述預撈空區與所述撓性區對應； 在所述半固化片的第二表面上形成剛性層，所述第一表面和所述第二表面為所述半固化片相對的兩個表面； 通過對所述剛性層進行控深銑，在所述剛性層上形成開蓋區；其中，所述開蓋區與所述預撈空區和所述撓性區對應，所述開蓋區與所述預撈空區連通，并暴露出所述撓性區； 所述制作半固化片，包括：在所述半固化片上開設定位孔，所述定位孔用于對所述半固化片進行定位；在所述半固化片上劃分電路布置區，所述電路布置區包括若干個電路布置單元區；在至少部分所述電路布置單元區的所述半固化片上進行撈空處理，形成所述預撈空區； 所述固定連接所述半固化片和所述撓性層，包括：將所述撓性層上的定位點與所述半固化片的所述定位孔對合；固定連接對合后的所述撓性層和所述半固化片；其中，所述撓性層的所述撓性區與所述預撈空區對應。

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