科磊股份有限公司劉壯獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉科磊股份有限公司申請的專利用于三維晶片結構的分級增強缺陷檢測方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116235205B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180053902.X，技術領域涉及：G06T7/00；該發明授權用于三維晶片結構的分級增強缺陷檢測方法是由劉壯;W·A·周設計研發完成，并于2021-08-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于三維晶片結構的分級增強缺陷檢測方法在說明書摘要公布了：基于位置的分級可將3DNAND結構中的不同行的通道孔上的缺陷分離到對應分級。產生圖像的一維投影且形成一維曲線。從所述一維曲線產生掩模。使用所述掩模檢測所述圖像中的缺陷且執行基于位置的分級。
本發明授權用于三維晶片結構的分級增強缺陷檢測方法在權利要求書中公布了：1.一種方法，其包括： 在處理器處接收圖像，其中所述圖像是半導體晶片的三維結構； 使用所述處理器產生所述圖像的一維投影，借此形成一維曲線； 使用所述處理器從所述圖像的所述一維曲線產生掩模，其中產生所述掩模包含： 使用所述處理器執行所述一維曲線的自相關，借此確定周期；及 使用所述處理器執行所述周期的自卷積及仲裁，借此確定溝槽中心； 使用所述處理器用所述掩模檢測所述圖像上的缺陷；及 使用所述處理器執行所述缺陷的基于位置的分級。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人科磊股份有限公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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