株式會社村田制作所上島孝紀獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉株式會社村田制作所申請的專利高頻模塊以及通信裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115885378B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180050869.5，技術領域涉及：H04B1/38；該發明授權高頻模塊以及通信裝置是由上島孝紀;北島宏通;松本直也;村瀨永德;湯村七海;澤田曜一設計研發完成，并于2021-08-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本高頻模塊以及通信裝置在說明書摘要公布了：高頻模塊1A具備：模塊基板91，具有主面91a；第1電路部件以及第2電路部件，配置在主面91a；樹脂構件92，覆蓋第1電路部件以及第2電路部件；金屬屏蔽層95，覆蓋樹脂構件92的表面；金屬屏蔽板70，配置在主面91a上，并且在俯視模塊基板91的情況下配置在第1電路部件與第2電路部件之間；以及過孔導體96，形成在模塊基板91的內部，并被設定為接地電位，金屬屏蔽板70與金屬屏蔽層95相接，并在主面91a與過孔導體96連接，金屬屏蔽板70的厚度70t大于金屬屏蔽層95的厚度95t，且為過孔導體96的外徑96d以下。
本發明授權高頻模塊以及通信裝置在權利要求書中公布了：1.一種高頻模塊，具備： 模塊基板，具有主面； 第1電路部件以及第2電路部件，配置在所述主面； 樹脂構件，覆蓋所述主面、所述第1電路部件以及所述第2電路部件的至少一部分； 金屬屏蔽層，覆蓋所述樹脂構件的表面，并被設定為接地電位； 金屬屏蔽板，配置在所述主面上，并且在俯視所述模塊基板的情況下配置在所述第1電路部件與所述第2電路部件之間；以及 過孔導體，形成在所述模塊基板的內部，在與所述主面交叉的方向上延伸，并被設定為接地電位， 所述金屬屏蔽板與所述金屬屏蔽層相接，在所述主面與所述過孔導體連接， 所述金屬屏蔽板的厚度大于所述金屬屏蔽層的厚度，且為所述過孔導體的外徑以下， 所述模塊基板具有多個層， 所述過孔導體具有： 第1柱狀導體，配置在所述多個層中的最靠近所述主面的第1層；以及 第2柱狀導體，配置在所述多個層中的除所述第1層以外的全部的層， 所述第1柱狀導體和所述第2柱狀導體連接， 配置在所述多個層中的除所述第1層以外的各層的所述第2柱狀導體的數量均大于所述第1柱狀導體的數量。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人株式會社村田制作所，其通訊地址為：日本京都府；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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