華為技術有限公司吳佳豪獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利微鏡芯片封裝結構、激光設備以及汽車獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115784144B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111063339.2，技術領域涉及：B81B7/02；該發明授權微鏡芯片封裝結構、激光設備以及汽車是由吳佳豪;曾理;周吳設計研發完成，并于2021-09-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本微鏡芯片封裝結構、激光設備以及汽車在說明書摘要公布了：本申請實施例提供一種微鏡芯片封裝結構、激光設備和汽車。涉及微機電技術領域。主要用于提供一種能夠抑制微鏡芯片振動幅度的微鏡芯片封裝結構。該微鏡芯片封裝結構包括微鏡芯片、堆疊的第一襯底和第二襯底；微鏡芯片設置在第一襯底的背離第二襯底的一側；微鏡芯片包括框架、可動部件和第一扭轉臂，可動部件通過第一扭轉臂與框架連接；第一襯底包括隔振平臺、彈性梁和支撐框，微鏡芯片設置在隔振平臺上，隔振平臺通過彈性梁與支撐框連接；支撐框與第二襯底固定連接，隔振平臺和第二襯底之間形成有間隙；隔振平臺和第二襯底上均存在鏤空區域，鏤空區域與可動部件相對。該微鏡芯片封裝結構是一種二自由度系統，用于隔振，提升微鏡芯片性能。
本發明授權微鏡芯片封裝結構、激光設備以及汽車在權利要求書中公布了：1.一種微鏡芯片封裝結構，其特征在于，包括： 微鏡芯片； 堆疊的第一襯底和第二襯底，所述微鏡芯片設置在所述第一襯底的背離所述第二襯底的一側； 其中，所述微鏡芯片包括：框架、可動部件和第一扭轉臂，所述可動部件通過所述第一扭轉臂與所述框架連接； 所述第一襯底包括隔振平臺、彈性梁和支撐框，所述微鏡芯片設置在所述隔振平臺上，所述隔振平臺通過所述彈性梁與所述支撐框連接； 所述支撐框與所述第二襯底固定連接，所述隔振平臺和所述第二襯底之間形成有間隙； 所述隔振平臺和所述第二襯底上均存在鏤空區域，所述鏤空區域與所述可動部件相對，以容納活動的所述可動部件。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華為技術有限公司，其通訊地址為：518129 廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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