華為技術有限公司熊真敏獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利鎂合金連接結構件、電子設備和構件成型方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115811848B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111068099.5，技術領域涉及：H05K5/02；該發明授權鎂合金連接結構件、電子設備和構件成型方法是由熊真敏;張世君;李恒;唐巍設計研發完成，并于2021-09-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本鎂合金連接結構件、電子設備和構件成型方法在說明書摘要公布了：本申請涉及終端領域，公開了一種鎂合金連接結構件、電子設備和構件成型方法。其中，鎂合金連接結構件包括鎂合金本體和導電層，且在鎂合金本體和導電層的相接的區域處形成能夠導電的過渡層，通過過渡層實現鎂合金本體和導電層之間的電連接。同時，通過過渡層隔開鎂合金本體和導電層，以避免鎂合金本體與導電層相接產生電偶腐蝕，進而延長鎂合金連接結構件的使用壽命，實現鎂合金結構件與主板等部件的穩定電連接。除此之外，通過導電層、密封材料和過渡層將鎂合金本體與外部隔絕，避免鎂合金本體被氧化或者被腐蝕，并進一步避免鎂合金連接結構件中各個結構之間的電偶腐蝕。
本發明授權鎂合金連接結構件、電子設備和構件成型方法在權利要求書中公布了：1.一種鎂合金連接結構件（10），其特征在于，包括： 鎂合金本體（100）； 保護層（200），所述保護層（200）包封所述鎂合金本體（100），并在所述保護層（200）上開設有連通所述鎂合金本體（100）表面的連接通孔（210），所述連接通孔（210）的底部形成有過渡層（400）； 所述過渡層（400）上形成有導電層（300），所述過渡層（400）和所述導電層（300）用于所述鎂合金本體（100）與外界電連接； 通過所述過渡層（400），或者所述導電層（300）和密封材料（500）將所述連接通孔（210）密封，以使所述鎂合金本體（100）與外界隔絕； 所述過渡層（400）為下述之一：基于所述鎂合金本體（100）和所述導電層（300）形成的固溶體、基于所述鎂合金本體（100）、所述導電層（300）和位于所述鎂合金本體（100）與所述導電層（300）之間的中間層（700）形成的固溶體、導電膠層。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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