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龍圖騰網獲悉江蘇晉譽達半導體股份有限公司申請的專利一種硅片自定位的干法刻蝕裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115172241B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210677726.3，技術領域涉及：H01L21/68；該發明授權一種硅片自定位的干法刻蝕裝置是由何昌武;陸春輝;劉毅設計研發完成，并于2022-06-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種硅片自定位的干法刻蝕裝置在說明書摘要公布了：本發明公開了一種硅片自定位的干法刻蝕裝置，下倉體上設有硅片支撐裝置和硅片定位裝置，硅片支撐裝置包括支撐桿，硅片定位裝置包括定位桿，支撐桿由第一動力裝置驅動，定位桿由第二動力裝置驅動，放置平臺上設有支撐孔和定位孔，放置平臺上位于硅片放置區域內設置有冷卻凹槽，工作臺上設置有用于進氣接口，上倉體上安裝有上安裝板，上安裝板上固定有上電極反應板，上電極反應板上設有刻蝕孔，上安裝板通過直線電機驅動，上安裝板上設置壓緊結構；該裝置能在將硅片放置于硅片放置區域時通過定位桿準確放置，且在刻蝕時對硅片有效固定，避免冷卻氣體的泄露，使硅片能準確進行刻蝕，保證生產效率和生產質量。

本發明授權一種硅片自定位的干法刻蝕裝置在權利要求書中公布了：1.一種硅片自定位的干法刻蝕裝置，包括工作臺，所述工作臺上安裝有用于對硅片進行干法刻蝕的真空反應倉，所述真空反應倉包括相互固定配合的上倉體和下倉體，所述下倉體上設置有進料口，所述進料口處安裝有進料口開閉機構，所述下倉體內設置有放置平臺，所述放置平臺上設有硅片放置區域，其特征在于：所述下倉體上設有硅片支撐裝置和硅片定位裝置，所述硅片支撐裝置包括若干根軸向伸縮且從硅片放置區域伸出用于支撐硅片的支撐桿，所述硅片定位裝置包括若干根軸向伸縮且圍繞硅片放置區域伸出用于定位硅片的定位桿，所述支撐桿由第一動力裝置驅動在支撐工位和第一待機工位之間往復移動，所述定位桿由第二動力裝置驅動在定位工位和第二待機工位之間往復移動，所述放置平臺上設有與支撐桿和定位桿一一對應的支撐孔和定位孔，所述放置平臺上位于硅片放置區域內設置有用于對硅片進行冷卻的冷卻凹槽，所述工作臺上設置有用于接通冷卻氣體進入冷卻凹槽的進氣接口，所述上倉體上升降滑動安裝有上安裝板，所述上安裝板上固定有上電極反應板，所述上電極反應板上設有若干通入刻蝕氣體的刻蝕孔，所述上安裝板通過直線電機驅動在刻蝕工位和第三待機工位之間往復移動，所述上安裝板上設置有用于彈性壓緊所述硅片邊緣的壓緊結構；所述支撐桿固定安裝在支撐座上，所述定位桿固定安裝在定位座上，所述支撐座上徑向均勻設置有兩個及以上的滑動桿，所述定位座上開設有與滑動桿一一對應的軸向延伸的條形通孔，所述定位座套裝在支撐座上，所述滑動桿約束于所述條形通孔內，處于第一待機工位的所述支撐桿低于處于第二待機工位的所述定位桿，處于支撐工位的所述支撐桿高于處于定位工位的所述定位桿，所述定位座與工作臺之間設置有使定位桿保持于定位工位的定位施力結構，所述第一動力裝置和第二動力裝置采用一套支撐定位直線動力裝置，所述支撐定位直線動力裝置與支撐座連接，所述支撐定位直線動力裝置采用第一氣缸。

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