深圳市金洲精工科技股份有限公司孫玉雙獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市金洲精工科技股份有限公司申請的專利一種印制電路板的槽孔加工方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115190699B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210889633.7，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種印制電路板的槽孔加工方法是由孫玉雙;張輝;曾期榜;楊令;陳文華設計研發完成，并于2022-07-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種印制電路板的槽孔加工方法在說明書摘要公布了：本發明屬于印制電路板加工技術領域，公開了一種印制電路板的槽孔加工方法。該印制電路板的槽孔加工方法通過至少包括一階鉆刀和二階鉆刀的階梯鉆加工槽孔，包括鉆預鉆孔和鉆槽孔，預鉆孔設于槽孔沿長度方向的中心線上，預鉆孔直徑等于一階鉆刀直徑，且小于槽孔寬度；鉆槽孔包括鉆第一孔和鉆第二孔，第一孔和第二孔均位于中心線上且直徑均等于槽孔寬度，第一孔和第二孔分別與槽孔長度方向的兩端配合，第一孔和第二孔中至少一個在一階鉆刀與預鉆孔同心配合定位后，通過二階鉆刀加工完成。本發明提供的印制電路板的槽孔加工方法，能使鉆槽孔時的鉆刀保持定位穩定，避免出現鉆刀偏移問題，提高槽孔的鉆孔質量。
本發明授權一種印制電路板的槽孔加工方法在權利要求書中公布了：1.一種印制電路板的槽孔加工方法，其特征在于，通過階梯鉆100加工所述槽孔1，所述階梯鉆100至少包括一階鉆刀110和二階鉆刀120，所述印制電路板的槽孔加工方法包括： 鉆預鉆孔2，所述預鉆孔2設于所述槽孔1沿長度方向的中心線上，所述預鉆孔2與所述一階鉆刀110同心設置，所述預鉆孔2的直徑等于所述一階鉆刀110的直徑，且小于所述槽孔1的寬度； 鉆槽孔1，包括鉆第一孔11和鉆第二孔12，所述第一孔11和所述第二孔12均位于所述中心線上，且直徑均等于所述槽孔1的寬度，所述第一孔11和所述第二孔12分別與所述槽孔1長度方向的兩端配合，所述第一孔11和所述第二孔12二者中至少一個，在所述一階鉆刀110與所述預鉆孔2同心配合定位后，通過所述二階鉆刀120加工完成； 所述槽孔1在所述印制電路板的厚度方向上分步進行加工，每次分步深度小于所述一階鉆刀110的長度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市金洲精工科技股份有限公司，其通訊地址為：518116 廣東省深圳市龍崗區中心城龍城北路高科技工業園區；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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