合肥領航微系統集成有限公司詹同舟獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉合肥領航微系統集成有限公司申請的專利一種芯片生產用吸盤獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223308976U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421623774.5，技術領域涉及：H01L21/683；該實用新型一種芯片生產用吸盤是由詹同舟;王國謙;高宇;張森林設計研發完成，并于2024-07-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片生產用吸盤在說明書摘要公布了：本實用新型公開了一種芯片生產用吸盤，用于吸附芯片，包括支撐部，所述支撐部上設有環狀吸附部，所述環狀吸附部與所述支撐部之間形成凹槽，芯片放置在所述環狀吸附部上且芯片的中部與所述凹槽相對，所述環狀吸附部具有空腔，所述環狀吸附部的上表面開有吸附孔，所述吸附孔與所述空腔連通，環狀吸附部的底部還連接有負壓管，所述負壓管與負壓設備連接使所述吸附孔產生的負壓吸附芯片的外周。本實用新型中，所提出的芯片生產用吸盤，結構簡單，通過環狀吸附部對芯片的外周吸附，且通過凹槽與芯片中部減小在運輸過程中芯片中部的受力，進而減輕對芯片中心脆弱結構的吸附力，避免芯片的中心脆弱結構受損。
本實用新型一種芯片生產用吸盤在權利要求書中公布了：1.一種芯片生產用吸盤，用于吸附芯片，其特征在于，包括支撐部1，所述支撐部1上設有環狀吸附部2，所述環狀吸附部2與所述支撐部1之間形成凹槽3，芯片放置在所述環狀吸附部2上且芯片的中部與所述凹槽3相對，所述環狀吸附部2具有空腔20，所述環狀吸附部2的上表面開有吸附孔21，所述吸附孔21與所述空腔20連通，環狀吸附部2連接有負壓管4，所述負壓管4與負壓設備連接以使所述吸附孔21產生的負壓吸附芯片的外周； 所述環狀吸附部2至少設有兩組，且至少兩組所述環狀吸附部2均設置在所述支撐部1上，每組所述環狀吸附部2均具有閑置工位和吸附工位，位于所述閑置工位的所述環狀吸附部2的上表面不高于所述支撐部1的上表面，位于所述吸附工位的所述環狀吸附部2與所述支撐部1之間形成凹槽3。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人合肥領航微系統集成有限公司，其通訊地址為：230031 安徽省合肥市高新區孔雀臺路2899號聯東U谷·合肥高新國際企業港18-101號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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