中國人民解放軍軍事科學院系統工程研究院郭凱獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉中國人民解放軍軍事科學院系統工程研究院申請的專利馬賽克式異質結基片芯片集成方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119024484B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-05發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411089459.3，技術領域涉及：G02B6/12；該發明授權馬賽克式異質結基片芯片集成方法是由郭凱;高中坤設計研發完成，并于2024-08-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本馬賽克式異質結基片芯片集成方法在說明書摘要公布了：本發明提出的馬賽克式異質結基片芯片集成方法，在同一光學襯底例如硅基片?二氧化硅襯底上按馬賽克方式集成多種不同的光學材料，每種光學材料之間通過晶格匹配工藝或填充材料連接使得其機械結構和光學結構穩定且不產生變形，全芯片集成光學系統開發者可在此基片基礎上通過各種刻蝕工藝刻蝕不同的光學器件、通過同一區域反復度穿實現有源器件和無源器件的按需切換，最終實現全芯片集成光學系統的靈活設計和快速加工。
本發明授權馬賽克式異質結基片芯片集成方法在權利要求書中公布了：1.一種馬賽克式異質結基片芯片集成方法，其特征在于包括： S101、多種材料薄膜的異質結集成，通過多種制備工藝將不同的光學材料統一集成到同一光學基片上，按照馬賽克的方式排布各材料區域使得相鄰兩區域光學材料不同，通過晶格匹配或材料填充的方式將相鄰材料區域連接起來，每種光學材料之間通過晶格匹配工藝或填充材料連接使得其機械結構和光學結構穩定； S102、異質結基片的集成，通過刻蝕和拋光對各種光學材料薄膜進行厚度處理，使其滿足標準器件所需頂層厚度和光滑度要求； S103、全芯片集成光學系統的一體化設計和制備，根據實際需要在不同區域設計并制備各種光學器件，在此基片基礎上通過多輪刻蝕對各區域進行器件刻蝕加工，通過傳輸波導將各器件連接在一起，通過各種刻蝕工藝刻蝕不同的光學器件，通過同一區域反復度穿實現有源器件和無源器件的按需切換，實現全芯片集成光學系統的一體化制備。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國人民解放軍軍事科學院系統工程研究院，其通訊地址為：100141 北京市豐臺區大成路13號院；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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