臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司藍(lán)竣彥獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司申請(qǐng)的專利集成電路封裝件獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán),本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN223308987U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉:該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202422290575.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/373;該實(shí)用新型集成電路封裝件是由藍(lán)竣彥;潘志堅(jiān);王卜;鄭禮輝;施應(yīng)慶設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2024-09-19向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本集成電路封裝件在說明書摘要公布了:本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種集成電路封裝件包括封裝襯底、附接到封裝襯底的集成電路裝置、在集成電路裝置周圍并附接到封裝襯底的加強(qiáng)環(huán);附接到加強(qiáng)環(huán)的蓋體、連接到在蓋體和集成電路裝置之間的區(qū)域的通道,在俯視圖中,通道沿著集成電路裝置的至少一側(cè)延伸以及在通道中并在蓋體和集成電路裝置之間的區(qū)域中的熱界面材料。熱界面材料在熔化時(shí)可流進(jìn)通道中。因此可減少熱界面材料中孔隙的形成或重新分布,有助于避免熱界面材料的滲漏。
本實(shí)用新型集成電路封裝件在權(quán)利要求書中公布了:1.一種集成電路封裝件,其特征在于,包括: 封裝襯底; 集成電路裝置,附接到所述封裝襯底; 加強(qiáng)環(huán),在所述集成電路裝置周圍并附接到所述封裝襯底; 蓋體,附接到所述加強(qiáng)環(huán); 通道,連接到在所述蓋體和所述集成電路裝置之間的區(qū)域,在俯視圖中,所述通道沿著所述集成電路裝置的至少一側(cè)延伸;以及 熱界面材料,在所述通道中并在所述蓋體和所述集成電路裝置之間的所述區(qū)域中。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,其通訊地址為:中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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