臺灣積體電路制造股份有限公司陳伯證獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利集成電路封裝獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN223308984U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-05發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202422339555.0，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/31；該實用新型集成電路封裝是由陳伯證;史朝文;蕭閔謙;丁國強;陳燕銘設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-09-25向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本集成電路封裝在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種集成電路封裝及其形成方法。集成電路封裝可以包括第一管芯、沿著第一管芯的多個側(cè)壁的第一間隙填充層、第一管芯和第一間隙填充層上的第一接合層、以及第一接合層中的第一管芯連接件。第一管芯連接件可以直接位于第一管芯和第一間隙填充層之間的界面之上。
本實用新型集成電路封裝在權(quán)利要求書中公布了：1.一種集成電路封裝，其特征在于，包括： 第一管芯； 第一間隙填充層，沿所述第一管芯的多個側(cè)壁； 第一接合層，位于所述第一管芯和所述第一間隙填充層上；以及 第一管芯連接件，位于所述第一接合層中，其中所述第一管芯連接件直接位于所述第一管芯和所述第一間隙填充層之間的界面之上。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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