三微電子科技(蘇州)有限公司趙燦獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉三微電子科技(蘇州)有限公司申請的專利毫米波射頻芯片BGA封裝管殼獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223296801U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422663576.8，技術領域涉及：H01L23/04；該實用新型毫米波射頻芯片BGA封裝管殼是由趙燦;楊強;劉榮軍;王熠宏;牛紅偉;王世偉;李成蹊;操俊;楊萍;毛樂樂設計研發完成，并于2024-11-01向國家知識產權局提交的專利申請。
本毫米波射頻芯片BGA封裝管殼在說明書摘要公布了：本實用新型屬于半導體封裝技術領域，公開了一種毫米波射頻芯片BGA封裝管殼，包括陶瓷底座、可伐圍框、蓋板和BGA球；陶瓷底座上表面鍍有第一金屬鍍層，陶瓷底座下表面鍍有第二金屬鍍層，第一金屬鍍層四周刻蝕有頂層鍵合焊盤，第二金屬鍍層四周刻蝕有底層植球焊盤，頂層鍵合焊盤與底層植球焊盤分別一一對應設置；陶瓷底座上設有貫穿的通孔，通孔內設有用于連接對應的頂層鍵合焊盤和底層植球焊盤的銅柱；可伐圍框固設在第一金屬鍍層上表面四周邊緣處，蓋板封裝在可伐圍框頂部。本實用新型提高了射頻接口之間的隔離度，并滿足了芯片自身散熱要求，降低了產品使用成本及工藝裝配難度。
本實用新型毫米波射頻芯片BGA封裝管殼在權利要求書中公布了：1.一種毫米波射頻芯片BGA封裝管殼，其特征在于，包括陶瓷底座、可伐圍框、蓋板和BGA球； 所述陶瓷底座上表面鍍有第一金屬鍍層，陶瓷底座下表面鍍有第二金屬鍍層，第一金屬鍍層四周刻蝕有頂層鍵合焊盤，第二金屬鍍層四周刻蝕有底層植球焊盤，頂層鍵合焊盤與底層植球焊盤分別一一對應設置；所述陶瓷底座上設有貫穿的通孔，通孔內設有用于連接對應的頂層鍵合焊盤和底層植球焊盤的銅柱； 所述可伐圍框固設在第一金屬鍍層上表面四周邊緣處，蓋板封裝在可伐圍框頂部，第一金屬鍍層的中部開設有貫穿第一金屬鍍層的用于安裝毫米波射頻芯片的芯片腔槽，第一金屬鍍層上表面四周設有隔離銅柱，隔離銅柱的上端與蓋板下表面不接觸，且隔離銅柱上端與蓋板下表面之間的間距小于0.1mm；所述第二金屬鍍層的下表面設有阻焊層，BGA球焊接在阻焊層的下表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三微電子科技(蘇州)有限公司，其通訊地址為：215124 江蘇省蘇州市蘇州工業園區金雞湖大道99號蘇州納米城東北區35幢；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
以上內容由AI智能生成
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號